為因應(yīng)客戶端12英寸晶圓先進(jìn)制程的新產(chǎn)能需求，環(huán)球晶圓昨（30）日宣布韓國廠（MEMC）于韓國天安市的現(xiàn)有晶圓廠所在地，投入4.38億美元擴增月產(chǎn)能目標(biāo)15萬片的晶圓產(chǎn)線。

此產(chǎn)能擴增乃立基于客戶已確認(rèn)的長約訂單，資本支出幾乎完全是來自于客戶的預(yù)付款。此外，合約價格已確定，且高于今年第4季的價格。

新產(chǎn)線自2020年開始量產(chǎn)后，超過五年的產(chǎn)能將全數(shù)提供予已和環(huán)球晶圓簽訂LTA的長約客戶。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告，全球硅晶圓出貨量的紀(jì)錄從2008年的7,882百萬平方英寸到2017年的11,617百萬平方英寸，并預(yù)測到未來2021年的13,778百萬平方英寸，在在顯示全球硅晶圓持續(xù)穩(wěn)健成長的態(tài)勢。

該公司表示，觀測未來， AI、通信、存儲器、車用電子和電源管理等產(chǎn)品應(yīng)用的需求持續(xù)穩(wěn)健增加，是驅(qū)動半導(dǎo)體市場需求成長的主要動力。環(huán)球晶圓的大多數(shù)客戶，晶圓庫存量仍低。

此外，許多客戶持續(xù)與環(huán)球晶圓簽署新的LTA或是與環(huán)球晶圓就已簽訂的LTA進(jìn)行展延，以確保2021年至2023年及其之后，硅晶圓料源的長期穩(wěn)定及供應(yīng)無虞。

展望未來，環(huán)球晶圓將持續(xù)投入硅晶圓的先進(jìn)制程開發(fā)，與客戶同步，力挺半導(dǎo)體終端市場多領(lǐng)域新產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展。環(huán)球晶圓今年的營收實績將再度攻頂續(xù)創(chuàng)新高，營運績效的成長動能將更出色耀眼。

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