日前，紫光集團聯(lián)席總裁刁石京在出席有集微網(wǎng)舉辦的2018第二節(jié)集微半導(dǎo)體峰會上表示，不管外面怎么看中國的集成電路產(chǎn)業(yè)，我們現(xiàn)在要站在里面往外看，從國家角度，集成電路是制造強國最終的決勝戰(zhàn)場，整個經(jīng)濟轉(zhuǎn)型中集成電路亦是根本。

圖|刁石京

這是刁石京就任紫光集團聯(lián)席總裁后首次在公開場合發(fā)表看法。

刁石京指出，IC業(yè)發(fā)展起來需要10年甚至30年的努力。目前國內(nèi)集成電路業(yè)強調(diào)戰(zhàn)略需求、進口替代，這是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級的必然趨勢，即要向價值鏈的核心端轉(zhuǎn)移。

刁石京認(rèn)為，國內(nèi)IC業(yè)發(fā)展政策幾起幾落，耽誤了較長的一段時間，需要吸取相應(yīng)的教訓(xùn)。而現(xiàn)在發(fā)展有比以往更好的基礎(chǔ)，特別是應(yīng)用市場與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以往是技術(shù)驅(qū)動，現(xiàn)在則是應(yīng)用帶動，國內(nèi)集成電路企業(yè)通過體系化的創(chuàng)新，可探索出新的發(fā)展模式。

刁石京對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，提出一些建議和呼吁：

首先，需要扎扎實實的積累。一定要打好基礎(chǔ)。賺快錢誰都愿意，但這解決不了產(chǎn)業(yè)的問題，如果都想快，將引發(fā)嚴(yán)重的惡性競爭，不僅將整個行業(yè)的成本投入抬得很高，而且讓大家都很急躁，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常不利。

其次是尊重知識產(chǎn)權(quán)。以紫光集團為例，在“自主創(chuàng)新+國際合作”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略的推動下，紫光集團開展廣泛的國際合作，與國際成熟的企業(yè)開展交叉授權(quán)。在專利層面，大家都有一些交叉，一定要按照規(guī)則來做，按照國際通行規(guī)范，尊重國際法律，保護商業(yè)秘密。

三是要注重在基礎(chǔ)性的芯片層面實現(xiàn)突破。從日韓IC業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗來看，就是從基礎(chǔ)性芯片不論是存儲、CPU或手機芯片等不斷投入，實現(xiàn)了整個產(chǎn)業(yè)躍升，構(gòu)建了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和生態(tài)。國內(nèi)想彎道超車，應(yīng)抓住下一個機遇，但基礎(chǔ)仍是做好基礎(chǔ)研發(fā)，要不永遠(yuǎn)會跟著別人走。

此外，刁石京還介紹了紫光集團在芯片領(lǐng)域的布局，主要包括存儲芯片、智能終端芯片和安全芯片。其中存儲芯片是必須要發(fā)展的領(lǐng)域，市場需求前景廣闊。

刁石京認(rèn)為紫光集團存儲器芯片定位是尋求差異化，其全新提出的突破性3D NAND架構(gòu)Xtacking技術(shù)，輸入輸出速度有望與DDR4的I/O速度一較高下，且與傳統(tǒng)的3D NAND架構(gòu)相較，Xtacking技術(shù)可通過將外圍電路置于存儲單元之上，實現(xiàn)更高的存儲密度，以及利用存儲單元和外圍電路的獨立加工優(yōu)勢，縮短3D NAND產(chǎn)品的上市時間。

刁石京強調(diào)，紫光會將Xtacking逐漸導(dǎo)入64層的3D NAND并于明年量產(chǎn)，快速縮小與國際大廠的技術(shù)差距