去年12月非獨立組網(wǎng)NR標準的完成，以及今年6月3GPP全會（TSG#80）批準了第五代移動通信技術(shù)標準（5G NR）獨立組網(wǎng)功能凍結(jié)，推動5G邁進產(chǎn)業(yè)全面沖刺的階段。

繼高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商發(fā)布5G基帶芯片后，近日三星宣布已研發(fā)出業(yè)界首個符合3GPP標準的5G基帶——Exynos Modem 5100，這款基帶基于10nm制程工藝，同時可支持包括2G GSM / CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE，可以稱作是一款全網(wǎng)通基帶。據(jù)介紹，這也是業(yè)界首款支持5G NR的多模調(diào)制調(diào)解器。

在速度與性能上，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可實現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段達到6Gbps的下載速率。速度分別是前一代基帶芯片的1.7倍及5倍之多 。而4G的速度也提高到1．6Gbps，并兼容現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。

但三星表示，明年推出的Galaxy S10將不會采用這一款5G基帶。近日，三星電子移動業(yè)務(wù)部門總裁高東真在記者會上透露，三星電子將搶先華為，推出首款可折疊的智能手機。明年，三星電子將推出其他新型號的5G智能手機，或許會采用這一基帶芯片。   

據(jù)了解，三星這款自主研發(fā)的5G基帶芯片，不僅可以使用在智能手機、云計算上，還能應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、超高分辨率視頻、實時AI及自動駕駛等領(lǐng)域。 值得一提的是，除了這款芯片以外，三星還將提供射頻IC、包絡(luò)追蹤（ET）、以及電源管理IC等整套方案 ，有望在今年年底向客戶送樣。

5G芯片競爭格局：群雄逐鹿，難題仍存

除了三星以外，華為也曾在今年MWC 2018 上發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G 01（Balong 5G 01）。  據(jù)了解，Balong 5G 01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率，支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式，即支持4G & 5G雙聯(lián)接組網(wǎng)，也支持5G獨立組網(wǎng)。 

去年，高通與英特爾都相繼推出自家的5G基帶芯片。高通發(fā)布的首款針對移動終端的5G基帶芯片--驍龍X50，并成功實現(xiàn)了28GHz（mmWave毫米波）頻段數(shù)據(jù)連接及千兆上網(wǎng)。英特爾發(fā)布了其首款5G基帶芯片--XMM 8000系列，首款芯片型號為XMM 8060。 

華為這款Balong 5G 01與英特爾XMM 8060的共同點在于，均支持最新的5G NR新空口協(xié)議，同時支持28GHz以及Sub-6GHz頻段，通過4G/5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式，實現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。 

值得注意的是，5G芯片產(chǎn)品可以分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波， 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。另一種只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯(lián)發(fā)科、展訊等。

而目前5G芯片在設(shè)計上的難題是：由于毫米波是高頻波，具備帶寬較大、傳輸速度快的特點，但其缺陷在于波長較短，信號容易受到干擾。因此，研發(fā)5G芯片的廠商必須要改善射頻(RF)天線模塊效能，才能為5G基帶芯片賦予較好的性能表現(xiàn)。另外，還需考慮的是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及芯片的尺寸、功耗表現(xiàn)等問題。 

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