全球硅晶圓出貨面積持續(xù)攀高，第2季總出貨面積達(dá)31.6億平方英寸，較第1季再增加2.5%，續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，往年第2季硅晶圓出貨量都優(yōu)于第1季，今年也不例外。

隨著需求持續(xù)走強(qiáng)，全球硅晶圓出貨面積進(jìn)一步攀升，據(jù)SEMI估計(jì)，第2季全球硅晶圓總出貨面積達(dá)31.6億平方英寸，較第1季增加2.5%，也較去年同期增加6.1%，并刷新歷史新高紀(jì)錄。

硅晶圓廠環(huán)球晶圓第2季營(yíng)運(yùn)繳出漂亮成績(jī)單，與全球硅晶圓熱絡(luò)市況相符，季營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣143.68億元，季增3.3%，連續(xù)10季業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。

法人預(yù)期，硅晶圓市場(chǎng)需求目前并沒(méi)有趨緩跡象，硅晶圓供應(yīng)將吃緊到2020年。

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