半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺，供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，法人預(yù)期，今年與明年市場都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢，環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長。

法人指出，受惠人工智能與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢，消費(fèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)器容量提升，資料中心不斷建置，邊緣運(yùn)算數(shù)量成長，加上中國大陸新建半導(dǎo)體廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，將帶動(dòng)12寸硅晶圓需求成長。

車用電子、功率元件與傳感器需求暢旺，也將驅(qū)動(dòng)8寸硅晶圓需求同步成長，法人預(yù)期，在供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)下，今年與明年硅晶圓市場都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢。

其中，環(huán)球晶圓已有多位重要客戶開始簽訂2021年之后的供貨長約，也有策略客戶開始討論2021年至2025年的長約，以確保硅晶圓料源長期穩(wěn)定供應(yīng)。

法人預(yù)期，環(huán)球晶圓與合晶今年與明年獲利都可望逐年攀高，兩公司今年獲利將同步較去年倍數(shù)成長；其中，環(huán)球晶圓今年有機(jī)會(huì)賺進(jìn)3個(gè)資本額，合晶今年每股純益將可逼近3元水準(zhǔn)。

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