英特爾現(xiàn)在的主力工藝依然是14nm，目前已經(jīng)發(fā)展了三代14nm工藝，將會(huì)一直用到2019年底，之后才會(huì)升級(jí)10nm工藝。不過(guò)10nm處理器最近已經(jīng)上市了，聯(lián)想Ideapad 330就使用了10nm Cannonlake架構(gòu)的Core i3-8121處理器，通過(guò)分析英特爾的10nm工藝晶體管密度達(dá)到了100MTr/mm2，是14nm節(jié)點(diǎn)的2.7倍，而且英特爾首次使用了貴金屬釕。

Techinsights日前就以聯(lián)想Ideapad 330中的Core i3-8121處理器為例分析了英特爾的10nm工藝，詳細(xì)報(bào)告還沒(méi)有發(fā)布，他們只公布了部分?jǐn)?shù)據(jù)，英特爾的10nm工藝主要?jiǎng)?chuàng)新如下：

· 邏輯晶體管密度達(dá)到了100.8MTr/mm2，也就是每平方毫米1億個(gè)晶體管，晶體管密度是14nm工藝的2.7倍多。

英特爾之前公布的自家14nm工藝特點(diǎn)

· 10nm FinFET使用的是第三代FinFET晶體管工藝技術(shù)；

· 10nm工藝的最小柵極距（gate pitch）從之前的70nm縮小到了54nm；

· 10nm工藝的最小金屬間距（metal pitch）從之前的52nm縮小到了36nm。

英特爾10nm工藝亮點(diǎn)：

· 與現(xiàn)有10nm及即將問(wèn)世的7nm工藝相比，英特爾10nm工藝具有最好的間距縮小指標(biāo)

· 在后端制程BEOL中首次聯(lián)合使用金屬銅及釕，后者是一種貴金屬

· 在contact及BEOL端使用了自對(duì)齊曝光方案（self-aligned patterning scheme）

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)：

· 通過(guò)6.2-Track高密度庫(kù)實(shí)現(xiàn)了超級(jí)縮放（Hyperscaling ）

· Cell級(jí)別的COAG（Contact on active gate）技術(shù)

關(guān)于英特爾的10nm工藝優(yōu)勢(shì)，之前我們也介紹過(guò)，而且英特爾CEO科贊奇也解釋過(guò)他們的10nm工藝為什么難產(chǎn)的問(wèn)題，一大原因就是他們的10nm工藝指標(biāo)定的太高了，10nm工藝100MTr/mm2的晶體管密度實(shí)際上跟臺(tái)積電、三星的7nm工藝差不多，性能指標(biāo)是很好的，但遇到了良率這樣的問(wèn)題，所以量產(chǎn)時(shí)間上要比其他兩家落后兩年多。

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀察）。