5月14日,國內封測大廠通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)發(fā)布公告稱,已于5月13日與龍芯中科技術有限公司簽署合作意向書的公告。
《合作意向書》顯示,為全面提升我國CPU產業(yè)水平,雙方將在芯片設計、凸點制造、CPU產品封裝及測試等方面進行戰(zhàn)略合作,組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。

雙方承諾:龍芯中科的產品優(yōu)先安排通富微電做Bumping,優(yōu)先安排蘇州通富超威半導體有限公司(以下簡稱“通富超威蘇州”)進行FC等先進封裝測試;通富微電及通富超威蘇州對龍芯中科的產品優(yōu)先安排產能,提供足夠通量并確保質量。
資料顯示,龍芯中科是由中國科學院和北京市政府共同牽頭出資,于2001年成立的企業(yè),旨在將龍芯處理器的研發(fā)成果產業(yè)化。龍芯中科致力于龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。
作為中國最早的國產CPU,龍芯中科的主要產品包括面向行業(yè)應用的專用小CPU,面向工控和終端類應用的中CPU,以及面向桌面與服務器類應用的大CPU。在國家安全、電腦及服務器、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領域與合作伙伴展開廣泛的市場合作。
近年來,龍芯中科高速發(fā)展,在通用信息化應用、嵌入式應用、安全應用三個方向均取得了明顯進展。2015年4月,搭載龍芯抗輻照處理器的第17顆北斗衛(wèi)星的升空并順利開機運行,標志著我國衛(wèi)星導航系統(tǒng)在自主可控的征程上邁出了關鍵的一步。2017年龍芯中科實現(xiàn)了1.5億的銷售收入,利潤2000多萬元。
今年以來,龍芯中科也是頻傳捷報,不僅推出了最新一代嵌入式產品,搭載龍芯中科抗輻照處理器的第六顆在軌北斗衛(wèi)星也在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心成功發(fā)射。此外,首款基于龍芯中科處理器的RTU(遠程終端單元)產品目前也已進入現(xiàn)場測試環(huán)節(jié)。
而通富微電作為全球知名的專業(yè)封測公司,無論是技術還是質量在國內均處于領先地位,具有國際一流水準。公司旗下控股子公司通富超威蘇州是公司通過并購與 AMD 合資成立的專業(yè)封裝測試公司。通富超威蘇州作為 AMD 之前的內部工廠,具備大規(guī)模封裝測試 CPU 產品的能力。
通富微電表示,此次與龍芯中科組成戰(zhàn)略同盟,有利于實現(xiàn)產業(yè)鏈貫通,優(yōu)勢互補,資源共享,更好的為客戶提供一站式服務,從而全面提升我國CPU產業(yè)水平,提升行業(yè)競爭力,也會對本公司銷售收入和利潤產生積極的影響,對提升本公司綜合競爭力有重要而積極的意義。
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