聯(lián)電于2018年4月26日公布第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，報(bào)告中指出14納米制程業(yè)績(jī)比重維持2%，28納米制程業(yè)績(jī)占比則從2017年第4季的15%，降至12%。

聯(lián)電本季28納米 Poly-Sion制程表現(xiàn)可期，但HKMG制程則依然備受挑戰(zhàn)，法人認(rèn)為，隨著中芯28納米良率取得進(jìn)展，臺(tái)積電的22納米制程量產(chǎn)，聯(lián)電的28納米制程市占將受到威脅。

后進(jìn)廠商在28納米發(fā)展將面臨艱辛的挑戰(zhàn)

28納米制程問(wèn)世對(duì)晶圓代工的經(jīng)濟(jì)規(guī)模成長(zhǎng)有相當(dāng)大貢獻(xiàn)，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2017年全球28納米產(chǎn)值達(dá)到110億美元，占全球先進(jìn)制程代工(包含28納米以下)約4成，儼然是近幾年先進(jìn)制程中最受客戶青睞的制程節(jié)點(diǎn)。

臺(tái)積電28納米制程量產(chǎn)至今已經(jīng)接近7年，過(guò)程中累積了豐富的制程經(jīng)驗(yàn)及客戶關(guān)系，加上設(shè)備的折舊已接近完畢，相當(dāng)有利于臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的28納米制程代工服務(wù)，后進(jìn)廠商要在28納米尋求發(fā)展將是艱辛的挑戰(zhàn)。

臺(tái)積電于28納米制程晶圓代工市場(chǎng)的市占率可能進(jìn)一步擴(kuò)大

source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

如圖所示，2017年臺(tái)積電在全球28納米制程產(chǎn)值占比接近7成，無(wú)論是產(chǎn)能或制造成本，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)無(wú)庸置疑。

目前中低端智能型手機(jī)性能也越來(lái)越強(qiáng)，其芯片所需的制程節(jié)點(diǎn)也逐漸往14/16納米以下制程邁進(jìn)，客戶端若無(wú)新產(chǎn)品能適時(shí)轉(zhuǎn)進(jìn)28納米來(lái)填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，可能將造成28納米制程需求下滑，屆時(shí)能夠提供性價(jià)比高的晶圓代工廠商自然比較能吸引客戶。

而近期臺(tái)積電法說(shuō)顯示，智能手機(jī)需求出現(xiàn)成長(zhǎng)疲軟態(tài)勢(shì)，可能加速擴(kuò)大臺(tái)積電在28納米制程代工市場(chǎng)的市占率。

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