半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓今年仍面臨供需吃緊、漲勢(shì)不歇的榮景，其中12英寸硅晶圓擁有下游晶圓代工客戶擴(kuò)產(chǎn)的商機(jī)，而新應(yīng)用如指紋識(shí)別/sensor/物聯(lián)網(wǎng)則推升8英寸硅晶圓的需求，另外mosfet市況熱絡(luò)也支援6英寸硅晶圓供給吃緊，整體2019年訂單已接滿，且訂單能見(jiàn)度已達(dá)2020年，報(bào)價(jià)可望逐季上漲。

在產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)部分，環(huán)球晶圓旗下6英寸、8英寸以及12英寸產(chǎn)品供應(yīng)仍吃緊，其中12英寸產(chǎn)品仍是最缺，主要是因?yàn)橹袊?guó)大陸晶圓代工廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，尤其是針對(duì)12英寸的產(chǎn)品，故推升對(duì)12英寸硅晶圓的需求；而在8英寸產(chǎn)品，由于新的應(yīng)用浮現(xiàn)，包括指紋識(shí)別/sensor/物聯(lián)網(wǎng)/AI等新市場(chǎng)，大多采用8英寸產(chǎn)品，故目前8英寸硅晶圓也都供不應(yīng)求，且8英寸硅晶圓是去年下半年才跟隨12英寸產(chǎn)品起漲，目前漲幅持續(xù)追加。

而在6英寸產(chǎn)品的部分，主要是二極體以及mosfet旳市場(chǎng)熱絡(luò)，目前也是供應(yīng)吃緊。以整體來(lái)說(shuō)，環(huán)球晶圓表示，目前客戶訂單到2019年都已訂滿，且能見(jiàn)度也已達(dá)2020年，2020年也已有5成的產(chǎn)能被預(yù)定，可見(jiàn)市場(chǎng)的熱絡(luò)。

而在供給部分，今年硅晶圓五大廠的擴(kuò)產(chǎn)也仍保守，因?yàn)楣杈A過(guò)去面臨十多年的跌價(jià)，目前僅是觸底回升，大多數(shù)的廠商是采用去瓶頸的方式擴(kuò)產(chǎn)，而非大幅擴(kuò)產(chǎn)，至于sumco擴(kuò)產(chǎn)的11萬(wàn)片，則要待2019年新產(chǎn)能才會(huì)開(kāi)出，Siltronic擴(kuò)產(chǎn)7萬(wàn)片，故今年整體市場(chǎng)供給量增加不大，仍是供不應(yīng)求，報(bào)價(jià)上漲的水準(zhǔn)。

另外，環(huán)球晶圓與Ferreotec的合作在上海合資成立8英寸廠，由環(huán)球晶圓提供技術(shù)資源、品質(zhì)系統(tǒng)的建立以及8英寸產(chǎn)品的銷(xiāo)售，F(xiàn)errotec負(fù)責(zé)制造以及生產(chǎn)管理，最大產(chǎn)能可擴(kuò)至45萬(wàn)片/月，將于第二季小量開(kāi)出。

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