移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）于 12 日宣布，推出高通視覺(jué)智慧平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平臺(tái)中，搭載了首款采用先進(jìn) 10 納米 FinFET 制程技術(shù)，專(zhuān)門(mén)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）打造的系統(tǒng)單芯片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603。該兩款系統(tǒng)單芯片能針對(duì)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，為裝置內(nèi)建的相機(jī)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力，同時(shí)具備出色的功效和散熱效率。

高通指出，此 QCS605 和 QCS603 系統(tǒng)單芯片整合了高通先進(jìn)的圖像訊號(hào)處理器（ISP）和高通人工智能（AI）引擎，還包括架構(gòu)于 ARM 的先進(jìn)多核 CPU、向量處理器和 GPU 在內(nèi)的異構(gòu)運(yùn)算基礎(chǔ)。該視覺(jué)智慧平臺(tái)還包括高通技術(shù)公司的先進(jìn)相機(jī)處理軟件、機(jī)器學(xué)習(xí)與電腦視覺(jué)軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK），以及高通技術(shù)公司經(jīng)驗(yàn)證過(guò)的連接和安全技術(shù)。而在該平臺(tái)經(jīng)優(yōu)化后可為工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)智慧安防相機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、可穿戴式相機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）360 度與 180 度相機(jī)、機(jī)器人和智慧屏幕等領(lǐng)域帶來(lái)令人振奮的全新可能性。目前包括科達(dá)（KEDACOM）和理光（Ricoh）THETA 都正計(jì)劃開(kāi)發(fā)架構(gòu)于高通視覺(jué)智慧平臺(tái)的產(chǎn)品。

高通進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，該視覺(jué)智慧平臺(tái)整合了由多個(gè)軟硬件元件組合而成的高通人工智能引擎（AI Engine），以加速終端裝置人工智能。高通人工智能引擎包括高通 Snapdragon 神經(jīng)處理引擎（NPE）軟件框架（針對(duì)采用 TensorFlow、Caffe 和 Caffe2 框架進(jìn)行的開(kāi)發(fā)，配有分析、優(yōu)化以及調(diào)試的工具）、ONNX（Open Neural Network Exchange）交換格式、Android 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) API 和高通 Hexagon Neural Network Library。以上所有設(shè)計(jì)，旨在支援開(kāi)發(fā)者和 OEM 廠商，使其能夠輕易地將訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)接入到此平臺(tái)。而且，透過(guò)高通人工智能引擎和 Snapdragon 神經(jīng)處理引擎軟件框架，該視覺(jué)智慧平臺(tái)可為深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理提供高達(dá)每秒 2.1 萬(wàn)億次運(yùn)算的運(yùn)算性能，與其他領(lǐng)先的替代解決方案相比提升超過(guò)兩倍。

另外，為加速開(kāi)發(fā)并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，制造商可依靠技術(shù)廠商組成的生態(tài)體系，透過(guò)其提供的技術(shù)，做為此視覺(jué)智慧平臺(tái)補(bǔ)充的解決方案。目前，高通的 QCS605 和 QCS603 正進(jìn)行送樣階段，多個(gè) SKU 可以滿足對(duì)技術(shù)和成本的不同需求。而高通也與相機(jī) ODM 廠商華晶科技合作，使得 QCS605 產(chǎn)品的 VR 360 度相機(jī)參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已上市。此外，也預(yù)計(jì)將于 2018 年下半年推出基于 QCS603 的工業(yè)級(jí)安全相機(jī)參考設(shè)計(jì)。

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