2月27日，高通在巴塞羅那MWC上宣布推出驍龍700系列移動平臺。官方表示，該平臺旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來地移動體驗。

據(jù)高通介紹，驍龍700系列將集成多核人工智能引擎AI Engine，與驍龍660對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。

拍照方面，驍龍700系列將全面發(fā)揮高通Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時捕捉精彩瞬間。

性能方面，驍龍700系列將首發(fā)全新架構，具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統(tǒng)等。和高通驍龍660相比，驍龍700系列將帶來30%的功效提升，同時支持QC 4+充電技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經理Alex Katouzian表示，驍龍700系列移動平臺將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端，消費者將以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。

最后是上市時間，高通透露首批驍龍700系列移動平臺預計將于2018年上半年向客戶商用出樣。

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