2018年2月26日，人機(jī)交互及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者匯頂科技昨日在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2018）上宣布正式進(jìn)軍NB-IoT領(lǐng)域，同時(shí)，該公司稱并購了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體蜂窩IP提供商——德國CommSolid。

匯頂希望整合CommSolid公司超低功耗移動(dòng)無線基帶技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域戰(zhàn)略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規(guī)模NB-IoT市場(chǎng)。

過去幾年里，匯頂科技因?yàn)橹悄苁謾C(jī)上的指紋識(shí)別解決方案和產(chǎn)品獲得快速發(fā)展，眼下正蓄力大規(guī)模商用的屏下光學(xué)指紋方案。不過，新的危機(jī)也正慢慢呈現(xiàn)，如果蘋果最新手機(jī)iPhone X上運(yùn)用的人臉識(shí)別解鎖（Face ID）成為主流的話，指紋識(shí)別技術(shù)連同其行業(yè)一起會(huì)進(jìn)入一個(gè)平臺(tái)期，很有可能進(jìn)而衰退。

不過，這尚有一個(gè)過程。匯頂科技董事長(zhǎng)張帆表示，包括指紋和3D人臉識(shí)別解鎖等多生物特征組合識(shí)別將會(huì)給消費(fèi)者更多選擇，匯頂也已經(jīng)布局并且有戰(zhàn)略投入，2018年會(huì)有新收獲。

因此，匯頂此番表態(tài)重金進(jìn)入NB-IoT領(lǐng)域是為商業(yè)邏輯發(fā)展之必然。

想抓住萬物互聯(lián)商機(jī)

萬物互聯(lián)的智能時(shí)代將孕育更多的機(jī)會(huì)和廣闊的發(fā)展空間。據(jù)預(yù)測(cè)，全球NB-IoT芯片市場(chǎng)2017至2021年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)61%。

2018年將迎來NB-IoT的規(guī)模商用元年，匯頂科技通過并購專注無線通信前沿技術(shù)擁有者德國企業(yè)CommSolid，加速NB-IoT尖端技術(shù)的開發(fā)，或可為全球客戶及數(shù)以萬計(jì)的開發(fā)者帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統(tǒng)級(jí)集成創(chuàng)新解決方案，應(yīng)用于智能家居、交通運(yùn)輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用體驗(yàn)。

“我們始終堅(jiān)信，基于滿足客戶需求驅(qū)動(dòng)下的挑戰(zhàn)自我極限，結(jié)合極富想象力的價(jià)值創(chuàng)造，將迸發(fā)出無限潛能和機(jī)遇。”匯頂科技董事長(zhǎng)張帆表示：“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創(chuàng)新和持續(xù)成長(zhǎng)注入了新的動(dòng)能，我們將繼續(xù)以創(chuàng)新的精神和艱苦的努力，擴(kuò)充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創(chuàng)新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品。”

CommSolid常務(wù)董事Matthias Weiss表示：“匯頂科技在新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中占據(jù)先機(jī)，并為CommSolid帶來了前所未有的機(jī)遇。雙方達(dá)成了共同的愿景，合力通過技術(shù)創(chuàng)新，不斷為全球客戶帶來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無限可能性。”

屏下光學(xué)指紋方案即將規(guī)模商用

匯頂科技表示，代表生物識(shí)別技術(shù)新方向的屏下光學(xué)指紋技術(shù)即將在國際知名終端手機(jī)品牌旗艦產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。本屆展會(huì)上，匯頂科技還發(fā)布了性能更優(yōu)異，用戶體驗(yàn)更佳的第二代屏下光學(xué)指紋技術(shù)。

該公司指紋識(shí)別方案已經(jīng)商用于全球主流品牌手機(jī)、筆記本和平板旗艦產(chǎn)品，包括華為在本屆展會(huì)上新發(fā)布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。

關(guān)于CommSolid

CommSolid位于德國，是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體蜂窩IP提供商，為日益增長(zhǎng)的全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。通過整合CommSolid全球領(lǐng)先的移動(dòng)無線基帶技術(shù)，客戶可快速在醫(yī)療保健、智能家居、交通運(yùn)輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超低功耗、大量部署的NB-IoT創(chuàng)新應(yīng)用。

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀察）。