聯(lián)發(fā)科今(26)日于MWC宣布推出首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)，即曦力P60(MediaTek Helio P60)，該芯片采用ARM Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，采用臺積電12納米FinFET制程，則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機(jī)電池的使用時間，聯(lián)發(fā)科也期盼透過Helio P60，進(jìn)一步搶占更多的智能機(jī)手機(jī)芯片市場。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，Helio P60沿襲創(chuàng)新技術(shù)，將徹底改變消費(fèi)者對于智能手機(jī)的期待，ARM Cortex A73大核心帶來的強(qiáng)大效能及專為AI應(yīng)用打造的處理器，可為消費(fèi)者帶來諸多旗艦功能，包括深度學(xué)習(xí)臉部偵測、物體與場景識別、更為流暢的游戲體驗(yàn)及更聰明的照相功能，這款芯片讓消費(fèi)者不必花費(fèi)高昂的費(fèi)用即可享受到內(nèi)建多種先進(jìn)技術(shù)的智能設(shè)備。

Helio P60采用八核心大小核架構(gòu)，內(nèi)建四顆ARM A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12納米FinFET制程，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片，相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23、Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，顯著延長手機(jī)使用時間。Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時優(yōu)化處理器效能及功耗，即使執(zhí)行多種大型運(yùn)算的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。

Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī)。NeuroPilot的運(yùn)算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作讓AI應(yīng)用程式執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作效能與功耗表現(xiàn)。Helio P60的多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時，相較于GPU， APU可將功耗降低一半。

Helio P60廣泛支援市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發(fā)工具套件(SDK)，完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)路API(Android NNAPI)，讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場，聯(lián)發(fā)科身為開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式(ONNX)的合作伙伴，正致力于在2018年第2季時讓旗下芯片支援ONNX，為AI開發(fā)者提供更多產(chǎn)品設(shè)計的彈性。

Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球數(shù)據(jù)機(jī)，采用雙卡雙 VoLTE與TAS 2.0智慧天線切換技術(shù)，為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力，聯(lián)發(fā)科看好Helio P60將讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場。

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