在半導體需求日益升高之際，三星電子昨天宣布，將與高通合作生產(chǎn)用于5G網(wǎng)絡服務的7納米芯片。此外，三星日前也宣布，在韓國華城的晶圓新廠本周五動土，將于明年下半年開始量產(chǎn)，以趕上臺積電的晶圓事業(yè)發(fā)展。

三星表示，三星和高通要將過去十年來的合作，進一步拓展至極紫外光（EUV）微影制程技術，包括未來高通的驍龍5G移動芯片將采用三星7納米LPP EUV制程技術。

三星指出，利用7納米LPP EUV制程技術，將使高通驍龍5G移動芯片的投影面積較小，可釋出更多有用空間來支撐更大的電池或更精細的設計。

三星去年5月發(fā)表7納米LPP EUV制程技術，為首個采用EUV微影的半導體制程技術。相較于三星先前的10納米FinFET處理器芯片，7納米LPP EUV技術工序較少，可大幅減少制程復雜度，良率也較高，且效能提高一成，耗電減少最多35%。

高通供應鏈和采購部門資深副總裁沁杜魯（RK Chunduru）表示：“我們樂于和三星攜手帶領5G移動產(chǎn)業(yè)。透過采用7納米LPP EUV，我們新一代的驍龍5G移動芯片將在制程改善享有優(yōu)勢，也使芯片設計更先進，以改善未來裝置的用戶使用經(jīng)驗。”

此外，三星21日也表示，本周五（23日）在華城的新晶圓廠也將動土，藉此趕上臺積電的晶圓事業(yè)發(fā)展。

這座新廠將從荷蘭引進EUV微影設備，最快明年下半年開始量產(chǎn)采用7納米制程技術的芯片。根據(jù)業(yè)界消息，三星在EUV晶圓廠的總資本支出預估約6萬億韓元，也據(jù)傳三星計劃設置至少10套EUV設備，每組價值約1,500億韓元。

臺積電為全球最大晶圓專工半導體制造商，全球市占約55%，在推出7納米制程芯片方面也領先三星，且今年已開始測試量產(chǎn)。

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