經(jīng)過長達近一年時間的拉鋸戰(zhàn)，美國維易科(Veeco)儀器公司(以下簡稱“Veeco”)、中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微半導體”）和西格里碳素（SGL）（以下簡稱“SGL”）三方之間的專利訴訟案終于落下帷幕。

2月9日，Veeco、中微半導體和SGL共同宣布，同意就三方之間的未決訴訟達成和解，并友好地解決所有的未決紛爭，包括中微半導體在福建省高級人民法院（以下簡稱“福建高院”）針對Veeco的訴訟和Veeco在美國紐約東區(qū)地方法院針對SGL的訴訟。

作為和解內(nèi)容的一部分，Veeco、中微半導體和SGL及它們的附屬公司之間在全球范圍內(nèi)所有的法律行動（在法院的、在專利局的及其它）將會被撤訴或以其他方式撤回。這意味著在此之后各方所有業(yè)務流程，包括銷售、服務和進口都將繼續(xù)進行。不過關(guān)于和解條款的具體細節(jié)，三方則暫未公布。

至此，Veeco、中微半導體和SGL三方關(guān)于 MOCVD相關(guān)專利設備的訴訟案最終以和解的方式告終。

事件回顧：

第一回合：專利互訴拉開帷幕

2017年4月，Veeco在紐約東區(qū)的聯(lián)邦法院對中微半導體MOCVD設備的晶圓承載器 (即石墨盤) 供應商SGL展開了專利侵權(quán)訴訟, Veeco認為，在SGL為中微半導體設計的石墨盤產(chǎn)品中侵犯了其專利, 要求禁止SGL向中微半導體供貨并賠償巨額損失。

7月，中微半導體向福建高院正式起訴維易科精密儀器國際貿(mào)易 (上海) 有限公司 (以下簡稱“Veeco上海”) ，指控其TurboDisk EPIK 700型號的MOCVD設備侵犯了中微半導體的晶圓承載器同步鎖定的中國專利，申請對Veeco上海發(fā)布永久禁令并賠償經(jīng)濟損失1億元以上。至此，Veeco與中微半導體的專利互訴戰(zhàn)正式拉開帷幕。

結(jié)果：雙方打成“平手”

11月2日，Veeco宣布，美國紐約東區(qū)地方法院同意了公司針對SGL的一項初步禁令請求，該禁令禁止SGL出售供采用了Veeco專利技術(shù)的無基座金屬有機化學氣相沉積系統(tǒng)(MOCVD)使用的晶圓承載器，包括專為AMEC MOCVD系統(tǒng)設計的晶圓承載器。

但隨后，12月初，中微半導體也在起訴Veeco專利侵權(quán)案中獲得了勝利，福建高院同意中微半導體針對Veeco上海的禁令申請，該禁令禁止Veeco上海進口，制造，向任何第三方銷售或許諾銷售侵犯中微半導體專利的石墨盤產(chǎn)品。

第二回合 Veeco提交專利無效請求

2017年7月，中微半導體提起訴訟后，Veeco上海便向國家知識產(chǎn)權(quán)局專利復審委員會（以下簡稱“專利復審委”）提交專利無效宣告請求，主張中微專利無效。

結(jié)果：中微半導體二連勝

2017年11月24日，專利復審委作出審查決定書，否決了Veeco上海和另一自然人關(guān)于中微半導體專利無效的申請，確認中微半導體起訴Veeco上海專利侵權(quán)的涉案專利為有效專利。至此，中微半導體在與Veeco的專利互訴案中取得了階段性的關(guān)鍵勝利。

2018年1月23日，專利復審委再次作出審查決定書，認定Veeco的第ZL 01822507.1號、名稱為“通過化學汽相沉積在晶片上生長外延層的無基座式反應器”的發(fā)明專利的全部權(quán)利要求因不具有新穎性和創(chuàng)造性而無效。

第三回合：中微半導體反擊

事實上，前兩個回合中，在應對Veeco訴訟的同時，中微半導體也采取了相應的措施進行反擊，除了起訴Veeco上海對其專利侵權(quán)之外，對該涉案專利的中國、韓國和美國同族專利也均提交了無效宣告請求。

例如，2017年12月8日，中微半導體向美國專利商標局（USPTO）專利審判和上訴委員會（PTAB）遞交無效Veeco專利（US 6,726,769）的請求。

結(jié)果：雙方達成和解

正如文章開篇所提，在經(jīng)過三個回合的你來我往之后，三方最終達成和解。Veeco的董事長兼首席執(zhí)行官約翰·皮勒也表示：“我們已經(jīng)達成了一個共同商定的對現(xiàn)存知識產(chǎn)權(quán)糾紛的和解方案。這使我們的MOCVD業(yè)務恢復正常運營。”

觀點：

目前，為布局集成電路產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)外廠商都在積極儲備相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，以期在該領(lǐng)域掌握更多的話語權(quán)。也因此，近年來各大廠商之間的知識產(chǎn)權(quán)專利戰(zhàn)也時有發(fā)生，如何解決競爭對手之間的知識產(chǎn)權(quán)問題便成為了廠商們思考的焦點。

也許，此次Veeco、中微半導體和SGL的和解方式給業(yè)界對于這一問題的思考提供了新的方向。中微半導體董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士也表示：“競爭對手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識產(chǎn)權(quán)事宜，這次和解是一個很好的例證。”