環(huán)球晶圓持續(xù)享硅晶圓缺貨之惠，其中12英寸硅晶圓缺貨潮可望直達2019年，而8英寸產(chǎn)品上半年也持續(xù)供不應求，相對環(huán)球晶圓與日本半導體設備廠Ferrotek合作在大陸興建的8英寸廠，可望提升8英寸產(chǎn)能，推升環(huán)球晶圓2018年第二季營運再跳升。

在產(chǎn)能部分，環(huán)球晶圓12英寸產(chǎn)品月產(chǎn)能為80萬片，8英寸產(chǎn)品月產(chǎn)能為105萬片，6英寸產(chǎn)能則約140萬片。

在市況的部分，12英寸硅晶圓仍是需求最缺的領域，目前看來，到2019年供不應求的情況仍難解決，主要是因為大陸積極擴建12英寸晶圓廠，且供給端又受到控制，可供應的業(yè)者僅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/環(huán)球晶圓，2019年報價續(xù)看漲。而在2017年并入的SunEdison的部分，已在2017年4~5月時達到損益兩平的表現(xiàn)。

而在8英寸硅晶圓的部分，環(huán)球晶圓與日本半導體設備廠Ferrotek合作在大陸成立的8英寸半導體硅晶圓廠，第一期預計增加產(chǎn)能15萬片，F(xiàn)errotek負責出資建廠以及制造，環(huán)球晶圓負責銷售以及技術，預計第二季可達滿載，屆時8英寸硅晶圓的產(chǎn)能可達120萬片，推升環(huán)球晶圓第二季營運可望有較明顯的提升。

以近期來看，由于8英寸以及12英寸產(chǎn)品均供不應求，法人估，第一季硅晶圓平均報價漲幅可有雙位數(shù)的水準。

而在其它產(chǎn)品，6英寸以下產(chǎn)品迎車用以及電源相關應用，包括類比IC等市場，近期需求也有支撐，在MOSFET市況熱絡下，6英寸硅晶圓需求也看好。

而在磊晶部分則主要是環(huán)球晶圓美國Globitech主導，目前其月產(chǎn)能為50萬片，由于Globitech位在美國德州，在川普強調美國制造的政策下，可望享有租稅優(yōu)惠，有利于其獲利再提升。

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