5G時代即將到來，估計5G設(shè)備明年就會現(xiàn)身。進入5G時代后，高通(Qualcomm)獨霸基帶芯片的局面可能成為過去式，未來5G基帶芯片將是多強鼎立局面，英特爾(Intel)、三星電子都將躍居市場大咖。

韓媒BusinessKorea、etnews報導(dǎo)，三星電子布局5G基帶芯片，打算大幅減少對高通的依賴。據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---“Exynos 5G”，2019年5G網(wǎng)絡(luò)問世后，Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。

高通和英特爾去年都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為“Snapdragon X50”，英特爾芯片名為“XMM8060”，兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機。

Techno System Research (TSR)報告指出，5G基帶芯片市場競爭激烈，產(chǎn)品可分為兩種，一種支援6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)，業(yè)者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思(Hisilicon)。TSR認為，高通的5G產(chǎn)品最具競爭力。

毫米波是高頻波，頻寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受到干擾，必須要改善射頻(RF)天線模組效能，才能有較好表現(xiàn)。外傳三星缺乏毫米波的研發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)射頻天線模組碰上阻礙；海思情況和三星差不多，估計海思技術(shù)落后同業(yè)一年。

另一款5G基帶芯片只支援6GHz以下頻段，業(yè)者包括聯(lián)發(fā)科、展訊等。由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE，此類芯片研發(fā)相對簡單。

TSR估計，2019年將有580萬個5G裝置；2020年5G智能機出貨量將達900萬支，市占率為5%，2022年5G智能機出貨量達3.8億支，市占率為20%。

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