臺積電去年(2016)以優(yōu)越的前端硅晶圓制造和最新封裝科技，將蘋果(Apple Inc.)的應(yīng)用處理器訂單整碗捧走，三星電子(Samsung Electronics)決心雪恥，傳出要在2018年研發(fā)全新的封裝制程，搶回蘋果訂單。

韓國媒體ETNews 28日報導(dǎo)，業(yè)界消息確認(rèn)，三星半導(dǎo)體事業(yè)部已經(jīng)投入資金，擬開發(fā)全新的“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)制程，由三星去年底從英特爾(Intel Corp.)招募的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)董事Oh Kyung-seok全程監(jiān)制。

三星堅信，等封裝制程研發(fā)完畢后，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2019年結(jié)束前，將量產(chǎn)設(shè)備打造完畢。

臺積電是全球第一家把應(yīng)用處理器的FOWLP技術(shù)商業(yè)化的晶圓代工業(yè)者，也因此贏得iPhone 7的16納米A10處理器、iPhone 8的10納米A11處理器訂單。專家認(rèn)為，雖然三星、臺積電的前端硅晶圓制程技術(shù)不相上下，但蘋果對臺積電的封裝科技評價很高，也決定把訂單交給臺積電。

業(yè)界人士指出，三星到目前為止依舊把重點(diǎn)放在前端制程，對后端的投資并不多，在痛失蘋果訂單后，三星如今終于感受到后端封裝的重要性。

日經(jīng)新聞于12月22日報導(dǎo)，關(guān)于iPhone用A系列芯片的代工訂單，臺積電、三星亞洲兩強(qiáng)擦出激烈的競爭火花，預(yù)計2018年下半年開賣的次代iPhone用芯片(以下暫稱A12芯片)據(jù)悉持續(xù)由臺積電獨(dú)吃、三星搶單失敗。

2015年開賣的iPhone 6s使用的A9芯片訂單是由臺積電、三星分食，不過2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion芯片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic芯片代工訂單皆由臺積電一家包辦，而關(guān)于2018年次代iPhone使用的A12芯片之前雖一度傳出三星奪回部分訂單的消息，不過根據(jù)日經(jīng)新聞采訪得知，最終臺積電死守住訂單、仍將獨(dú)吃A12芯片訂單。

報導(dǎo)指出，三星雖搶單失敗，不過仍計劃藉由次世代制造技術(shù)扳回劣勢。三星計劃于2018年搶先臺積電一步、將最先端制造技術(shù)“極紫外光(EUV)微影”進(jìn)行實(shí)用化，利用EUV量產(chǎn)7納米(nm)產(chǎn)品，且之后將逐年進(jìn)行細(xì)微化，2019年進(jìn)展至5nm、2020年4nm，目標(biāo)在2019年從臺積電手中奪回蘋果訂單。

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