全球半導體設備市場今年可望達到559億美元規(guī)模，將改寫歷史新高紀錄，SEMI并預期，明年將可進一步達601億美元，將再成長7.5%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，今年晶圓制程設備市場將達450億美元，將成長37.5%；含光罩等前端設備市場將約26億美元，將年增45.8%。

今年封裝設備市場將約38億美元，將成長25.8%；半導體測試設備市場將約45億美元，將成長22%。

SEMI預估，韓國今年半導體設備市場規(guī)模將達179億美元，將較去年大增132.6%，并將躍居全球最大半導體設備市場。

展望明年，SEMI預期，全球半導體設備市場可望進一步突破600億美元關(guān)卡，將達601億美元，將較今年再成長7.5%，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。

SEMI預估，韓國明年半導體設備市場將較今年減少，不過，仍可望達169億美元規(guī)模，仍將是全球最大半導體設備市場；中國大陸明年市場可望達113億美元，將較今年成長達49.3%，將是成長最大的市場。

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