Samsung第三季凈利擴(kuò)大至11.04萬(wàn)億韓元優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，半導(dǎo)體事業(yè)是Samsung 2017年第三季獲利成長(zhǎng)的最大推手。預(yù)估Samsung 2017年資本支出較2016年驟增81%至411.5億美元。

其中，Samsung半導(dǎo)體事業(yè)的全年資本支出為263.9億美元，用于晶圓代工支出約為50億美元，超過(guò)聯(lián)電和中芯2017資本支出的總和。

▲2017年全球前5大晶圓代工廠資本支出 source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

先進(jìn)制程競(jìng)賽持續(xù)火熱業(yè)者資本支出見(jiàn)真章

全球前五大晶圓代工廠商中，臺(tái)積電、GlobalFoundries (GF)及Samsung 2017年資本支出超過(guò)2016年，也是對(duì)外宣稱最有企圖心發(fā)展7nm以下制程的幾家廠商，由于資本支出(CAPEX)反映出廠商對(duì)于其產(chǎn)業(yè)的投入狀況及對(duì)景氣的看法，直接影響該廠未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展。

全球排名第四的Samsung 2017年資本支出僅次于臺(tái)積電，較2016年增加了51%增幅最大，而Samsung的晶圓代工業(yè)務(wù)幾乎全為先進(jìn)制程(包含28nm以下)，2017年大幅增加資本支出，明顯展現(xiàn)想與龍頭廠臺(tái)積電在先進(jìn)制程一較高下的決心。

中芯28nm仍陷瓶頸，但資本支出仍相當(dāng)可觀

中芯最先進(jìn)的28nm制程自2015年第四季開(kāi)出后，歷經(jīng)7個(gè)季度時(shí)間，于2017年第三季的季營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)6770萬(wàn)美元，相較于聯(lián)電僅用3個(gè)季度時(shí)間即超過(guò)此金額，可見(jiàn)見(jiàn)中芯28nm制程良率進(jìn)展相對(duì)緩慢，且中芯2017年第三季28nm營(yíng)收僅占季營(yíng)收的8.8%，顯示其良率表現(xiàn)不足以吸引其他新客戶投單。

盡管如此，2017年中芯的資本支出仍高于全球排名第二和第三的GF及聯(lián)電，投資力道仍相當(dāng)強(qiáng)勁。

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