據(jù)phoneArena網(wǎng)站報道，一個有趣的事實是，現(xiàn)代智能手機(jī)的處理能力，比10年前的家用計算機(jī)要高出許多，而能耗只相當(dāng)于后者的一個零頭兒?？赡芪覀儾粦?yīng)當(dāng)給這一說法冠以“有趣”的定語，不過它確實是事實，而且智能手機(jī)的處理能力將越來越強(qiáng)大——與以前的智能手機(jī)相比更快和更智能。

這不值得大驚小怪，每一代智能手機(jī)性能的提升，都來自于更新和更好的片上系統(tǒng)。它是智能手機(jī)的“大腦”，包含有中央處理單元和圖形處理單元，以及成像處理器、聲音輸出電路、被稱作“緩存”的少量超高速度的內(nèi)存以及其他電路——所有這些都集成在比一美分硬幣還小的硅片上。

目前，高通驍龍835芯片是安卓智能手機(jī)陣營速度最快的片上系統(tǒng)之一，被應(yīng)用在大量高端安卓手機(jī)中，其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和一加5T。但高通可能已經(jīng)開發(fā)了性能比驍龍835更高的片上系統(tǒng)，而且將很快公布。

我們對驍龍845的了解

phoneArena表示，高通新一代旗艦驍龍平臺——可能被稱作驍龍845，在諸多方面都與驍龍835相似。首先，它可能仍然采用相似的八內(nèi)核設(shè)計：4個高性能內(nèi)核能輕松地處理對性能要求高的負(fù)載，4個高效能比內(nèi)核處理對性能要求不高的負(fù)載。系統(tǒng)會根據(jù)需要處理的任務(wù)，決定使用哪些內(nèi)核以及內(nèi)核數(shù)量。

另外，預(yù)計驍龍845芯片的性能與驍龍835相比也將有所提升。與驍龍835相比，驍龍845中的高性能內(nèi)核，在處理單線程任務(wù)時要快20%。驍龍845中的高效能比內(nèi)核處理能力提升了18%，效能比提升了15%。性能和效能比的提升，原因可能是高通換用新處理器內(nèi)核——基于ARM設(shè)計的高端Cortex-A75和中端Cortex-A55處理器設(shè)計。相比之下，驍龍835芯片的內(nèi)核基于Cortex-A73和Cortex-A53。

有傳言稱，驍龍845芯片主頻為2.5GHz，單核跑分在2600分左右，多核跑分超過8500分，但與蘋果A11相比還有不小差距。蘋果今年發(fā)布的A11單核跑分超過4000，多核跑分已經(jīng)過萬。

還有傳言稱，驍龍845芯片將采用10納米工藝制造，但目前尚不清楚它會采用第一代還是第二代10納米制造工藝。第二代10納米制造工藝能進(jìn)一步提升芯片效能比。

除更先進(jìn)的內(nèi)核設(shè)計和制造工藝外，驍龍845芯片還將針對先進(jìn)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，例如生物信息認(rèn)證、語音識別和人工智能。驍龍845集成的圖形處理單元Adreno 630，不僅擅長運(yùn)行3D游戲，還能渲染新一代的虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實體驗。

phoneArena稱，同樣重要的是，驍龍845芯片還集成有高通自家的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器。這一消息是確定的，我們熟悉的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器規(guī)格包括1.2Gbps的下行速率和150Mbps的上行速率。

驍龍845發(fā)布時間、會應(yīng)用在哪些手機(jī)中？

從目前來看，驍龍845芯片將在12月5日的驍龍峰會——高通舉辦的一次會議——上公布，并將于2018年第一季度前被應(yīng)用在一款設(shè)備中。據(jù)傳言稱，這款設(shè)備可能是三星Galaxy S9手機(jī)，初期三星將獨家采購驍龍845芯片，或至少是絕大部分芯片供應(yīng)。

據(jù)悉三星發(fā)布Galaxy S8時就是這種情況，不過當(dāng)時是驍龍835芯片，這可能是LG在G6旗艦機(jī)型中配置過時的驍龍821芯片的原因。但是，如果媒體報道屬實，LG明年發(fā)布的G7將配置驍龍845芯片。HTC、索尼和小米等手機(jī)廠商發(fā)布配置驍龍845芯片的手機(jī)只是時間問題。

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