中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期新聞不斷,除了大基金入股匯頂之外,在商務(wù)部附條件核準(zhǔn)日月光合并矽品后,矽品也公布將出售矽品蘇州廠三成股權(quán)給紫光集團(tuán)。這些動(dòng)態(tài)顯示,政府主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要政策
在國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代需求、國(guó)家政策、資金支援、以及創(chuàng)新應(yīng)用等四大成長(zhǎng)動(dòng)力的帶動(dòng)下,2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將一舉突破5,000億人民幣關(guān)卡,達(dá)到5,206億人民幣,年增率高達(dá)20.06%。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2015年開(kāi)始呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng),這一次由政府大力主導(dǎo)推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,其原因正是在于,目前核心處理器及存儲(chǔ)器等IC基本上皆仰賴進(jìn)口,相關(guān)IC產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)四年超過(guò)2,000億美元,提升國(guó)產(chǎn)化率成為重要課題。從半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,過(guò)去智能手機(jī)、平板電腦等智能終端機(jī)是主要需求,未來(lái)的應(yīng)用則將擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用,對(duì)于正全力沖刺的中國(guó)半導(dǎo)體而言,未來(lái)的應(yīng)用將更多元,商機(jī)也將更顯著。
在這個(gè)背景之下,政府此次推動(dòng)半導(dǎo)體的決心與力道皆為前所未有,包含政策的推動(dòng)與首度以產(chǎn)業(yè)基金方式帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。就政策面來(lái)看,從2011年12月發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、2014年6月發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,到十三五期間相關(guān)規(guī)劃當(dāng)中,半導(dǎo)體已明確列為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。
首期大基金促三大并購(gòu)案
除了透過(guò)政策推動(dòng)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),政府此次也一改過(guò)去以稅收土地優(yōu)惠補(bǔ)貼、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)的方式發(fā)展產(chǎn)業(yè),改以成立產(chǎn)業(yè)基金方式,以實(shí)質(zhì)資金支援產(chǎn)業(yè)進(jìn)行有效整并,進(jìn)而取得快速發(fā)展實(shí)績(jī)。簡(jiǎn)稱為“大基金”的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立于2014年9月,集邦咨詢(TrendForce)統(tǒng)計(jì)至2017年9月,大基金首期募資1,387.2億人民幣,共投資55個(gè)項(xiàng)目,承諾出資1,003億人民幣,實(shí)際出資653億人民幣,其中IC制造由于資金規(guī)模較大,占比達(dá)65%,是投資比重最高的項(xiàng)目。
事實(shí)上,政府透過(guò)大基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,透過(guò)并購(gòu)參股等市場(chǎng)化投資方式,提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,在過(guò)去幾年已逐步展現(xiàn)成果。包含支持紫光并購(gòu)展訊及銳迪科,擴(kuò)大IC設(shè)計(jì)公司的規(guī)模;支援長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋提升技術(shù)實(shí)力,帶動(dòng)長(zhǎng)電科技排名上升至全球第三大;支持通富微電并購(gòu)AMD封裝廠擴(kuò)大戰(zhàn)線。
除了透過(guò)政策與大基金促成重要的并購(gòu)案之外,政府也同時(shí)結(jié)合一系列提升國(guó)產(chǎn)化的作法,兩手策略成功推動(dòng)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在量與質(zhì)的提升,并逐步縮小與其他國(guó)家的差距。
注:本文作者為集邦咨詢(TrendForce)半導(dǎo)體研究中心分析師張瑞華
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