半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮延燒，環(huán)球晶圓昨（27）日公告與某客戶簽長期供貨合約。環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年后的供貨合約，因金額相當(dāng)大，依法必須公告，但因雙方簽訂保密協(xié)定，無法透露客戶名稱、采購數(shù)量及金額等細(xì)節(jié)。

法人指出，從環(huán)球晶圓與客戶簽訂的新采購合約，已預(yù)購三年后的訂單來看，凸顯硅晶圓缺貨將延燒至2020年的盛況。

甚至有研究機構(gòu)統(tǒng)計預(yù)估，這波半導(dǎo)體硅晶圓缺貨要到至2021年才會紓解；市調(diào)機構(gòu)調(diào)查 ，全球12寸硅晶圓市場需求都將維持成長走勢，預(yù)估今年起至2021年的五年內(nèi)，年復(fù)合成長率約7.1%，期間8寸晶圓年復(fù)合成長率也達2.1%。

硅晶圓廠表示，這波硅晶圓缺貨，主要與市場供需失衡有關(guān)，在業(yè)界新增產(chǎn)能有限，但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下，硅晶圓供不應(yīng)求。

李崇偉說，12寸晶圓主要需求來自先進邏輯芯片及存儲器和影像傳感器；8寸則來自物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。

業(yè)者強調(diào)，12寸晶圓廠未來幾年每年皆以5%的年增率攀升，目前每月全球總產(chǎn)能為550萬片，等于每年全球就會新增20至30萬片產(chǎn)能。

對于硅晶圓價格動向，環(huán)球晶圓表示，去年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，上季達0.76美元，今年價格雖逐季上漲，仍低于2009年平均1美元的表現(xiàn)，代表價格仍有調(diào)漲空間。

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