在車用、存儲器、3D NAND與物聯(lián)網(wǎng)等市場需求帶動下，全球硅晶圓出貨成長動能看俏，環(huán)球晶圓預期2018年強勁市況將延續(xù)，手上訂單能見度已達2019年，2018年營運將維持良好成長性。

先前臺勝科也透露，硅晶圓需求看俏，2018年供給持續(xù)吃緊，8、12寸硅晶圓價格仍可望持續(xù)向上，其中8寸漲幅將大于12寸。臺勝科更預期，硅晶圓供給與需求最不平衡的一年，將落在2018～2019年，主因是中國晶圓廠的產能大量開出，硅晶圓需求力道將再成長。

硅晶圓供給端保守擴產，硅晶圓價格獲得支撐

終端電子產品對芯片業(yè)務的提升來自兩個方面，一是終端產品對資料運算量的需求提升，二是終端產品的功能復雜度提升。

此兩方面皆會帶動硅晶圓需求成長，根據(jù)集邦科技統(tǒng)計，2018年目前支撐硅晶圓成長規(guī)模最大的終端電子產品中，智能型手機年成長約5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市場微幅下滑，其余多呈現(xiàn)成長趨勢，需求端的成長明顯。

然而在供給端部分，SUMCO及旗下臺勝科借由去瓶頸化方式擴增約13.5萬片(如下表所示)，僅占全球2.6%，雖然中國上海新升有規(guī)劃12寸產能，但須經過認證期考驗，因此對市場影響有限，其余多為8寸以下的產能擴增，相較之下，供給端產能擴增比需求端保守，成為硅晶圓價格獲得支撐的原因。

8寸以下硅晶圓產能擴增相對積極

目前規(guī)模最大的5家廠商占全球90%以上，以現(xiàn)階段8寸晶圓價格持續(xù)看升的情況，反映出市場需求將持續(xù)暢旺，面對此次硅晶圓價格的牛市，各家供應商對于擴產態(tài)度都顯得保守且敏感，尤其是12寸晶圓擴產更是如此。

而8寸晶圓的需求規(guī)模以面積來估算約為12寸的1/3，且8寸晶圓制作的芯片與12寸晶圓多屬不同類型的產品市場，對12寸產品市場的影響相對較小，因此預期規(guī)模小的供應商擴產8寸以下晶圓將比12寸晶圓積極。

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