全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓昨（13）日舉行法說會，看好未來三年全球半導體硅晶圓仍供不應求，環(huán)球晶圓12寸硅晶圓至2019年底產能已被預購一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時，缺貨現(xiàn)象也朝6寸產品蔓延。

硅晶圓是半導體產業(yè)重要的原材料，包括臺積電、聯(lián)電、三星、英特爾等大廠生產或為客戶代工芯片，都需要硅晶圓。隨著硅晶圓大缺貨，業(yè)界的搶貨潮正蔓延當中，臺積電、三星、英特爾因為規(guī)模大，并與硅晶圓廠維持長期良好供貨關系，受影響有限，但二、三線晶圓廠與新興業(yè)者，恐面臨搶不到料、沖擊生產的問題。

環(huán)球晶圓受惠此波硅晶圓大缺貨并漲價，法人提前在法說會前卡位，加上外資喊價，超越母公司中美晶在2007年創(chuàng)下的天價記錄，凸顯集團重心從太陽能轉換至半導體硅晶圓，為集團再創(chuàng)高峰。

環(huán)球晶圓昨天收盤價居臺灣上柜公司第七高，并躋身臺股上市柜公司前15大高價股，公司總市值也超過50億美元，在短短不到一年半間，股價大漲5.3倍，市值暴增新臺幣1,400多億元。

環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，根據(jù)研究機構統(tǒng)計，至2021年，全球12寸硅晶圓市場需求都將維持成長走勢，預估今年起至2021年的五年內，年復合成長率約7.1%，期間8寸晶圓年復合成長率也達2.1%。

這波市況大好，主要與市場供需失衡有關，在業(yè)界新增產能有限，但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下，硅晶圓供不應求。李崇偉說，12寸晶圓廠主要需求來自先進邏輯芯片及存儲器和影像傳感器；8寸則來自物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。

他分析，12寸硅晶圓產能未來幾年每年皆以5%年成長率成長，目前每月全球產能為550萬片，等于每年全球就會新增20至30萬片產能，環(huán)球晶圓去年12月并入SunEdison后，搭上這波列車，營運動能開始加溫成長。

法人關注價格動向，李崇偉說，去年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，上季達0.76美元，今年價格雖逐季上漲，仍低于2009年平均1美元的表現(xiàn)，代表價格成長仍有空間。

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