2017年10月，有國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)“三劍客”之稱的長(zhǎng)電科技股份有限公司（長(zhǎng)電科技）、天水華天科技股份有限公司（華天科技）、以及通富微電子股份有限公司（通富微電）分別發(fā)布了2017年第三季度財(cái)報(bào)。

財(cái)報(bào)顯示，今年前三季度，三大封測(cè)廠商的業(yè)績(jī)依舊維持穩(wěn)定表現(xiàn)，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均得到顯著增長(zhǎng)，在先進(jìn)封裝技術(shù)上的研發(fā)和市場(chǎng)布局也取得了不錯(cuò)的成績(jī)。

尤其是作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭的長(zhǎng)電科技，前三季的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)高達(dá)176.63%。

隨著近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)開(kāi)始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。研發(fā)和布局先進(jìn)封裝市場(chǎng)也成為了長(zhǎng)電、華天和通富微電等封測(cè)企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。

例如，長(zhǎng)電科技的Fan out（eWLB）和SiP兩大封裝技術(shù)無(wú)論是在技術(shù)還是在規(guī)模上都已經(jīng)處于世界領(lǐng)先地位；華天科技“昆山TSV+西安SiP”的一體化先進(jìn)封裝服務(wù)體系成為顯著受益者，F(xiàn)lipChip、WLCSP、bumping、Fan-out等高端封裝產(chǎn)能開(kāi)始穩(wěn)定釋放；通富微電啟動(dòng)了高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP等多個(gè)新項(xiàng)目......

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