2017年10月，有國內(nèi)半導(dǎo)體封測“三劍客”之稱的長電科技股份有限公司（長電科技）、天水華天科技股份有限公司（華天科技）、以及通富微電子股份有限公司（通富微電）分別發(fā)布了2017年第三季度財報。

財報顯示，今年前三季度，三大封測廠商的業(yè)績依舊維持穩(wěn)定表現(xiàn)，營收和凈利潤均得到顯著增長，在先進(jìn)封裝技術(shù)上的研發(fā)和市場布局也取得了不錯的成績。

尤其是作為國內(nèi)封測龍頭的長電科技，前三季的凈利潤同比增長高達(dá)176.63%。

隨著近年來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，我國集成電路封測業(yè)開始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。研發(fā)和布局先進(jìn)封裝市場也成為了長電、華天和通富微電等封測企業(yè)營收增長的重要推動力。

例如，長電科技的Fan out（eWLB）和SiP兩大封裝技術(shù)無論是在技術(shù)還是在規(guī)模上都已經(jīng)處于世界領(lǐng)先地位；華天科技“昆山TSV+西安SiP”的一體化先進(jìn)封裝服務(wù)體系成為顯著受益者，F(xiàn)lipChip、WLCSP、bumping、Fan-out等高端封裝產(chǎn)能開始穩(wěn)定釋放；通富微電啟動了高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP等多個新項目......

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。