當(dāng)前，包括智能手機、智能手表等在內(nèi)的全球終端電子產(chǎn)品不斷地朝向輕薄化、多功能、低功耗等趨勢邁進，對于空間節(jié)省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高。為應(yīng)對這一趨勢，系統(tǒng)級封裝（SiP）應(yīng)運而生，隨著蘋果三星等廠商逐漸把SiP封裝應(yīng)用在手機和穿戴式產(chǎn)品之中，SiP封裝成長潛力也越來越大。

日前，由創(chuàng)意時代主辦的中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳召開。會議邀請了安靠、華為、諾信、高通、展訊、漢高等幾十家產(chǎn)業(yè)鏈公司技術(shù)專家就SiP的關(guān)鍵技術(shù)、先進的SiP材料和互連技術(shù)、SiP設(shè)計和系統(tǒng)集成、SiP測試和測試開發(fā)解決方案等方面進行了全方位的交流和討論。

出席本次會議的高通公司高級總監(jiān)張陽表示，采用SiP技術(shù)將使手機的設(shè)計更加簡單，整個元器件系統(tǒng)可以簡化20-30%，且對整個手機產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的方案、封裝、制造廠商都能大幅縮短時間成本和提升利潤空間。

事實上，SiP封裝的發(fā)展對智能手機輕薄化、性能的提升都是顯著的。不過，從未來應(yīng)用來看，SiP封裝可以說天然的適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

雖然，目前物聯(lián)網(wǎng)市場尚難與智能手機市場規(guī)模匹敵，但在萬物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下，必然會串聯(lián)組合各種移動設(shè)備、穿戴裝置、智慧交通、智慧醫(yī)療以及智慧家庭等網(wǎng)絡(luò)，多功能異質(zhì)晶片整合預(yù)估將有龐大需求，勢必為SiP封裝帶來強勁成長動能。

漢高電子材料產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理吳起立就在會議上表示，隨著中國三大運營商、華為、高通等公司大力進入5G，萬物互聯(lián)時代會很快到來。物聯(lián)網(wǎng)時代，不再是單一市場驅(qū)動，碎片化市場增長，包括移動手機、汽車、VR/AR、人工智能，未來相關(guān)平臺建立完成，相關(guān)規(guī)格與配套措施皆完備后，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域搭載的系統(tǒng)集成芯片市場規(guī)模將無可限量，由于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品去向小型化，所以SiP封裝將變得越來越重要。

資料顯示，2014年全球SiP產(chǎn)值約為48.43億美元，較2013年成長12.4%左右；2015年則達到55.33億美元，較2014年成長14.3%；2016年全球SiP產(chǎn)值更是來到64.94億美元，較2015年成長17.4%?？梢钥闯觯琒iP封裝產(chǎn)業(yè)不管是市場規(guī)模還是成長動能都是一年高過一年，這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)穿戴式產(chǎn)品等新應(yīng)用的逐漸爆發(fā)。

有鑒于此，華為、展訊等國內(nèi)廠商都認為中國國內(nèi)市場應(yīng)該重視SiP的發(fā)展，緊跟國際潮流。當(dāng)然在產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商的努力之下，中國SiP封裝技術(shù)的開發(fā)也有不錯的進展。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。