在今日舉行的高通4G/5G峰會上，高通宣布推出了基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組，并成功實現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接，其意義在于加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

去年，高通成為首家發(fā)布5G調制解調器芯片組的公司。不到一年的時間，高通便實現(xiàn)了該產品從發(fā)布到功能性芯片的能力。

據(jù)了解，此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。

除驍龍X50 5G調制解調器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測試平臺（UXM 5G Wireless Test Platform）。

此外，高通還預展了其首款5G智能手機參考設計，并手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。

Qualcomm Technologies, Inc. 執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙會上表示：我們可以不考慮全球5G商用的時間表，5G終端產品很快就會在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個5G智能手機樣品。”

毫無疑問，誰都希望在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡占據(jù)有利位置，但在5G商用之前，該技術需要做進一步的標準化工作，高通正在自己擅長的芯片技術上圈地以建立自己5G生態(tài)陣營。

會上，高通的合作伙伴愛立信、索尼、Verizon等從網(wǎng)絡、終端、無線接入等不同層面講述了與高通的合作，包括使用了高通芯片的windows 10的微軟。

當然，必須指出的是，5G最直接的提升可能并非是手機，而是萬物高速互聯(lián)、4K實時傳輸?shù)?，不過，手機將扮演中樞指揮官的角色。