人工智能(AI)成了智能機必備的黑科技，蘋果、華為等爭相研發(fā)專屬芯片，加快處理速度。據(jù)傳三星電子不落人后，最近也加入開發(fā)行列，學(xué)者預(yù)測2018年下半年的旗艦機也許都會搭載AI芯片。

TNW、韓國先驅(qū)報報導(dǎo)，人工智能芯片大行其道，蘋果iPhone X內(nèi)建的A11 Bionic處理器，具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎(Neural Engine)。華為也大力宣傳，旗下的麒麟970芯片配備專屬的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)。

業(yè)界人士透露，三星研發(fā)多款芯片，可以在裝置上處理AI的龐大數(shù)據(jù)需求，無須傳送至云端。該名人士預(yù)測，再過三年，智能機將有專屬芯片，AI處理速度可比現(xiàn)在加快50%，讓AI裝置更能發(fā)揮效用。

目前的手持裝置雖然具備語音識別、機器學(xué)習(xí)等AI功能，但是這些應(yīng)用程式需要在云端處理，花費時間較長。韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)教授Yoo Hoi-jun表示，全球AI芯片競爭極為激烈，明年下半年就會有內(nèi)建AI芯片的智能機。

外資之前就預(yù)測AI芯片將大行其道。

巴倫(Barronˋs)8日報導(dǎo)，Jefferies的Hyunwoo Doh表示，以往機器學(xué)習(xí)工作都上傳網(wǎng)絡(luò)，交由服務(wù)器處理，再把結(jié)果回傳智能機?，F(xiàn)在此一趨勢逐漸改變，蘋果iPhone 7搭載FPGA (Field-Programmable Gate Array，現(xiàn)場可程式化閘陣列)芯片，讓iPhone 7能進行部份機器學(xué)習(xí)功能，有越來越多企業(yè)跟進。

Jefferies報告稱，技術(shù)進展會帶來新需求，電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation，EDA)、晶圓代工廠、設(shè)備商等可望受惠。

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