蘋果新機(jī)iPhone 8及8 Plus剛剛上市，知名科技網(wǎng)站ifixit隨即發(fā)表拆解報(bào)告指出，芯片供應(yīng)商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及東芝等。法人認(rèn)為，雖然中國(guó)臺(tái)灣廠商與主要芯片供應(yīng)商無(wú)緣，但臺(tái)積電身為全球晶圓代工龍頭，將可同受其惠。

從拆解報(bào)告來(lái)看，主要零組件供應(yīng)商仍以外商為主，臺(tái)廠搶下的席次并不多。法人認(rèn)為，雖然每次iPhone新機(jī)零組件供應(yīng)商“開獎(jiǎng)”，臺(tái)廠大多與關(guān)鍵零組件供應(yīng)商無(wú)緣，但高通、博通、恩智浦等多有在臺(tái)積電投片，仍可間接受惠。

iPhone 8及8 Plus正式開賣，但傳出排隊(duì)人潮不若以往，令市場(chǎng)對(duì)后續(xù)銷售量感到憂心。不過(guò)，過(guò)去總會(huì)提出新品拆解報(bào)告的國(guó)外科技網(wǎng)站ifixit也火速拆解iPhone 8，并提出零組件供應(yīng)商名單。

附iPhone 8零件供應(yīng)商：

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