第二季全球硅晶圓出貨面積持續(xù)攀高，達(dá)29.78億平方英寸，已連續(xù)5季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，第二季全球硅晶圓出貨面積29.78億平方英寸，較第一季再增加4.2%，也較去年同期增加10.1%。

SEMI表示，全球硅晶圓出貨面積已連續(xù)五季刷新歷史新高紀(jì)錄，包括8寸與12寸硅晶圓出貨面積同步成長(zhǎng)。

SEMI指出，硅晶圓是打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)元件，對(duì)電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品都是十分重要的元件。

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