三星電子覬覦晶圓代工市場(chǎng)，發(fā)下豪語(yǔ)今年要超車(chē)聯(lián)電，躍升全球晶圓代工二哥，未來(lái)還要擠下臺(tái)積電，躍居市場(chǎng)霸主。

據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，三星11日在韓國(guó)首爾舉辦三星晶圓代工論壇，該公司在會(huì)場(chǎng)表示，目標(biāo)今年底市占率從第四位、提高至第二位，未來(lái)打算超越臺(tái)積電。三星晶圓代工共有三個(gè)廠區(qū)，S1廠在韓國(guó)器興(Giheung)、S2廠在美國(guó)德州奧斯汀、S3在韓國(guó)華城(Hwaseong)。S3預(yù)定今年底啟用，將生產(chǎn)7、8、10納米制程晶圓。

去年底數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓代工龍頭是臺(tái)積電、聯(lián)電排名第二、美國(guó)格羅方德(Global Foundry)名列第三、三星電子雖是小四，但是正急起直追。數(shù)據(jù)顯示，2016年三星晶圓代工營(yíng)收為45.18億美元，較2015年大增78.6%。

過(guò)去五年來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣都是半導(dǎo)體設(shè)備投資的最大地區(qū)，不過(guò)三星為了趕上臺(tái)積電，撒錢(qián)狂買(mǎi)設(shè)備，今明兩年韓國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備投資，預(yù)料會(huì)超越臺(tái)灣，成為全球新老大。半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)估計(jì)，2017年韓國(guó)晶圓設(shè)備的投資額將飆升68.7%、達(dá)129.7億美元，勝過(guò)臺(tái)灣的127.3億美元。

SEMI估計(jì)，2018年韓國(guó)晶圓設(shè)備的投資額將續(xù)增至133.8億美元，保持王者地位。臺(tái)灣會(huì)被大陸超車(chē)，落居第三。韓國(guó)業(yè)界人士預(yù)料，韓國(guó)第一寶座坐不久，再過(guò)幾年，中國(guó)將超越南韓，成為半導(dǎo)體設(shè)備投資的最大國(guó)。

不只三星垂涎晶圓代工大餅，另一韓廠SK海力士(SK hynix)也眼紅，10日在韓國(guó)清州市(Cheongju)正式設(shè)立晶圓代工子公司“SK hynix System IC”。目前晶圓代工業(yè)務(wù)在SK海力士無(wú)足輕重，年度營(yíng)收約1,200億韓元，占整體營(yíng)收不到1%。

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