昨天上午，常州欣盛芯片超微電路載帶項目在經(jīng)開區(qū)奠基開工。項目總投資5億美元，分3期建設(shè)，全部達產(chǎn)后，年產(chǎn)值預(yù)計超百億元。市、區(qū)領(lǐng)導曹佳中、戴士福、顧偉國參加奠基儀式。

據(jù)了解，芯片載帶是液晶面板驅(qū)動芯片安裝的關(guān)鍵材料。近年來，隨著液晶面板大尺寸、高清化的發(fā)展，市場對極細線路芯片載帶的需求量持續(xù)快速增長。常州欣盛微結(jié)構(gòu)電子有限公司是一家專業(yè)從事尖端薄膜復(fù)合材料研發(fā)與制造的企業(yè)，擁有納米離子真空磁控濺鍍、電化學金屬離子電解電鑄、微米級微結(jié)構(gòu)光刻等先進技術(shù)，在國內(nèi)率先開發(fā)出極細線路芯片載帶產(chǎn)品，成功投產(chǎn)COF/SiP柔性極細電路材料，打破了日本壟斷。

此次開工建設(shè)的芯片超微電路載帶項目，是2017年省級重大產(chǎn)業(yè)項目之一。其中，一期項目用地100畝，預(yù)計于2018年8月投產(chǎn)，將全部用于柔性芯片超微電路封裝載帶COF—IC的封裝與測試，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計達10億元。

區(qū)委副書記、經(jīng)開區(qū)黨工委書記顧偉國表示，經(jīng)開區(qū)各板塊、部門將以項目奠基為契機，多渠道、高效率、全方位為項目建設(shè)提供細致、周到、便捷的服務(wù)，力促項目早建成、早達產(chǎn)，將新基地打造成經(jīng)開區(qū)的新地標，成為經(jīng)開區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)的新名片。

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