三星電子不只備戰(zhàn)6納米，還打算在2020年進入4納米？韓國消息稱，三星砸下10億美元投資美國德州奧斯汀廠，替制程微縮備戰(zhàn)。

韓媒The Investor 27日報導，本月三星電子將斥資10億美元投資德州奧斯汀廠，該廠房負責制造用于移動設備的系統(tǒng)單芯片(SoC)等。PhoneArena消息顯示，奧斯汀廠是蘋果A系列處理器的重要生產(chǎn)基地。

三星同時公布了晶圓代工的發(fā)展路徑，當前主力為第二代10納米Fin FET，今年準備進一步研發(fā)8納米，2018年進入7納米，2020年轉(zhuǎn)入4納米。三星認為第四波工業(yè)革命即將到來，屆時物聯(lián)網(wǎng)應用將遍地開花，高效能芯片需求倍增，因此提前做好準備。

在此之前已有消息稱，三星將跳級研發(fā)6納米制程，預定2019年量產(chǎn)。

據(jù)傳臺積電7納米微縮制程大幅超前三星電子，成功奪走高通7納米處理器大單。韓國消息稱，三星恨得牙癢癢，打算直攻6納米制程扳回一城。

韓媒etnews 27日報導，臺積電花最少精力研發(fā)10納米，跳級直取7納米的策略奏效，搶走三星的高通訂單。三星心有不甘，打算從10納米，直攻6納米制程，目標2019年量產(chǎn)。據(jù)傳三星晶圓代工部門心知無力挽回轉(zhuǎn)單，重心放在6納米，今年將裝設兩臺艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影設備“NXE3400B”，明年還會裝設7臺。

韓媒Investor引述etnews報導，業(yè)界人士表示，盡管三星晶圓代工部門痛失高通訂單，但是由于臺積7納米制程更省電、表現(xiàn)更好，三星移動通訊部門應該會使用次代高通處理器。由此看來，明年Galaxy S9旗艦機也許會和今年的S8一樣，繼續(xù)并用高通芯片和三星自家的Exynos處理器。

MoneyDJ新聞5月10日報導，據(jù)了解，臺積電10納米制程今年已成功量產(chǎn)，7納米于今年初完成技術驗證，第二季進入試產(chǎn)階段，預計明(2018)年進入量產(chǎn)；后(2019)年則預計推出采用部分EUV制程的7+納米并導入量產(chǎn)，至于5納米目前已開始進行研發(fā)，預計2019年上半年可進入試產(chǎn)。

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