“大基金成立兩年多，已完成投資規(guī)模超60%，投資覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。”在22日于江陰開幕的2017第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武表示。值得關(guān)注的是，隨著國家扶持政策和基金的持續(xù)推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度大為加快，在國家政策及大基金的扶持下，封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向國際先進(jìn)，長電科技、華天科技、通富微電已經(jīng)進(jìn)入國際前十大封裝公司行業(yè)；長川科技等部分受大基金青睞的公司更是已經(jīng)走入證券資本市場。

“大基金成立兩年多來，堅(jiān)持市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則，截至2017年4月，大基金共投資了37家企業(yè)，累計(jì)有效決策項(xiàng)目46項(xiàng)；承諾投資850億元，實(shí)際出資628億元，投資期尚未過半，投資規(guī)模已超過60%。”丁文武介紹說。

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及大基金的推進(jìn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。丁文武介紹，首先是產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，2016年實(shí)現(xiàn)銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增長速度，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比更加趨于合理、區(qū)域聚集發(fā)展效應(yīng)更加明顯；二是技術(shù)水平持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的骨干企業(yè)競爭力明顯提升，就封測來說，長電科技在收購星科金朋后成為全球第三大封裝公司，華天科技和通富微電也快速發(fā)展進(jìn)入全球前10強(qiáng)。

愈加明顯的是，跨國大企業(yè)都在加速變革提前布局優(yōu)勢領(lǐng)域，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購日趨活躍。丁文武表示，在產(chǎn)品需求和新興應(yīng)用拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出諸多新的趨勢：傳統(tǒng)PC市場進(jìn)一步萎縮和移動(dòng)智能終端需求下降，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）成為拉動(dòng)半導(dǎo)體市場的重要增長點(diǎn)；存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）的單價(jià)回升和庫存優(yōu)化，為全球半導(dǎo)體市場增長帶來積極影響，市場出現(xiàn)逐漸回暖趨勢。

此外，在后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)正在加速變革和創(chuàng)新，新原理、新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料等加速技術(shù)與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與變革，延續(xù)摩爾定律走向5nm；隨著摩爾定律擴(kuò)展，異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，三維器件與封裝發(fā)展迅速；超越摩爾定律，多學(xué)科技術(shù)的交叉滲透，促使新型MEMS工藝、第三代半導(dǎo)體材料器件、二維材料、碳基電子等創(chuàng)新技術(shù)集中涌現(xiàn)。

值得關(guān)注的是，大基金敏銳地關(guān)注到上述新趨勢和細(xì)分領(lǐng)域，將MEMS傳感器、化合物半導(dǎo)體等納入投資領(lǐng)域。丁文武強(qiáng)調(diào)大基金全產(chǎn)業(yè)鏈的投資策略是：在制造領(lǐng)域，大幅提升先進(jìn)工藝制造能力、加快存儲(chǔ)芯片規(guī)?；慨a(chǎn)、促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合（包括MEMS傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片）、推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展等；在設(shè)計(jì)領(lǐng)域支持骨干企業(yè)壯大，對接重大專項(xiàng)在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開展投資；在封裝領(lǐng)域進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)提升規(guī)模和先進(jìn)封測產(chǎn)能比重；在裝備材料領(lǐng)域依托重大專項(xiàng)成果，推動(dòng)光刻、刻蝕、離子注入、大硅片、光刻膠、高純電子氣體等關(guān)鍵核心裝備材料的產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用。

目前，大基金已在設(shè)備領(lǐng)域投資了北方華創(chuàng)、長川科技、中微半導(dǎo)體、沈陽拓荊科技有限公司等，制造領(lǐng)域投資支持了中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲(chǔ)，在化合物和MEMS領(lǐng)域支持了三安光電、耐威科技等，在設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資了景嘉微、國科微、北斗星通等，在封裝領(lǐng)域投資了長電科技、華天科技、通富微電等。

需要說明的是，在大基金的支持下，多家半導(dǎo)體公司快速發(fā)展，長川科技已經(jīng)上市，國科微也已披露IPO招股書。

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