臺(tái)灣地區(qū)資策會(huì)MIC預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將較去年成長(zhǎng)3.2%，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度將達(dá)到7.1%。

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）昨日舉辦 2017資通訊產(chǎn)銷記者會(huì)。展望今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)， MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)周士雄表示，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)動(dòng)能相對(duì)較緩，其他次產(chǎn)業(yè)因?yàn)樾庐a(chǎn)品帶動(dòng)較2016年成長(zhǎng)，預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2.4萬(wàn)億元， 較去年2.32萬(wàn)億元成長(zhǎng)3.2%。

觀察全球半導(dǎo)體市況，周士雄表示，雖然終端PC市場(chǎng)持續(xù)衰退、智能手機(jī)規(guī)模僅小幅度成長(zhǎng)，不過(guò)隨著工業(yè)應(yīng)用與車用半導(dǎo)體需求增加、以及整體存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)帶動(dòng)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度將達(dá)到7.1%。

其中在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，MIC表示，上半年智能手機(jī)渠道庫(kù)存偏高、加上新規(guī)格產(chǎn)品多規(guī)劃于第3季推出，舊機(jī)出清等壓力影響到通訊相關(guān)IC出貨，因此臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)上半年呈現(xiàn)衰退。

展望下半年， MIC表示，隨著大陸智能手機(jī)客戶搭載自有處理器比重提升，臺(tái)灣通訊應(yīng)用處理器仍受影響，在高端處理器的客戶拓展相對(duì)受限。雖然固態(tài)硬盤(pán)（SSD）儲(chǔ)存設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)、電視朝向4K高解析度發(fā)展，對(duì)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)有所助益，不過(guò)通訊應(yīng)用仍面臨壓力。

MIC預(yù)估，今年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺(tái)幣5670億元，較2016年衰退2%。

在IC制造晶圓代工部分，MIC表示，第1季臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)在中低端智能手機(jī)芯片需求帶動(dòng)下，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2837億元，較去年同期成長(zhǎng)22.1%。第2季起中低端智能手機(jī)需求仍持續(xù)推升28納米產(chǎn)能需求、因應(yīng)下半年高端機(jī)種出貨的先進(jìn)制程也逐步增加，估計(jì)整體產(chǎn)值將較第1季成長(zhǎng)6.3%。

展望下半年，MIC表示，先進(jìn)制程投片量將有較大幅成長(zhǎng)、10納米也進(jìn)入少量量產(chǎn)，預(yù)估整體產(chǎn)值將高于上半年，全年市場(chǎng)維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估今年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)到12299億元，較去年成長(zhǎng)6%。

周士雄指出，全年觀察重點(diǎn)將會(huì)在下半年新建12寸晶圓廠新增產(chǎn)能與物聯(lián)網(wǎng)所需8寸晶圓成熟制程的產(chǎn)能調(diào)配。

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