封測(cè)廠力成昨 (26) 日舉行股東會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭會(huì)后指出，第 3 季進(jìn)入存儲(chǔ)器旺季，預(yù)期價(jià)格將持續(xù)走揚(yáng)，包含 DRAM、FLASH 等營(yíng)收都將持續(xù)成長(zhǎng)；邏輯部分，力成布局陸續(xù)見到成效，經(jīng)過(guò)近兩三年的耕耘，近日已通過(guò)日半導(dǎo)體廠認(rèn)證，打入日本車廠供應(yīng)鏈，可望加快汽車電子領(lǐng)域布局，將成為明、后年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

蔡篤恭指出，力成下半年動(dòng)能仍看俏， 預(yù)期第 3 季整體營(yíng)運(yùn)可較第 2 季持續(xù)成長(zhǎng)，法人估，第 3 季營(yíng)收將較第 1 季增約 1 成，進(jìn)入旺季循環(huán)。

蔡篤恭指出，第 3 季美系手機(jī)品牌大廠將推出新品，客戶端多已積極拉貨，且目前 DRAM、FLASH 供應(yīng)仍吃緊，因此對(duì)存儲(chǔ)器景氣正向看待，預(yù)期 DRAM 價(jià)格走勢(shì)將持穩(wěn)向上。邏輯部分，下半年 SSD 成長(zhǎng)動(dòng)能仍很好，且趨勢(shì)長(zhǎng)期將持續(xù)成長(zhǎng)，也將支撐下半年表現(xiàn)。

蔡篤恭強(qiáng)調(diào)，未來(lái)芯片將由存儲(chǔ)器主導(dǎo)封裝方式，由于產(chǎn)品輕薄短小趨勢(shì)確立，芯片堆疊需求看增，力成歷經(jīng)過(guò)去兩三年的布局，近日已通過(guò)日半導(dǎo)體廠認(rèn)證，打入日本車用市場(chǎng)，其芯片已獲車廠使用，據(jù)悉力成是供應(yīng)前裝產(chǎn)品，隨該車廠車用銷售成長(zhǎng)，力成營(yíng)運(yùn)也將同步受惠。

西安廠部分，力成指出，目前月產(chǎn)能 1 億顆左右，年底預(yù)期會(huì)擴(kuò)增到 1.2 億顆，產(chǎn)能利用率近滿載，明年的產(chǎn)能規(guī)劃目前仍未確定，將端賴客戶需求而定。

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