汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化等巨大的下游需求帶來行業(yè)驅(qū)動(dòng)力，我國企業(yè)已經(jīng)在技術(shù)上有一定的積累，市場(chǎng)份額增長潛力巨大。另外，功率半導(dǎo)體下游終端行業(yè)相對(duì)于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子市場(chǎng)波動(dòng)小，產(chǎn)品更新?lián)Q代慢，行業(yè)內(nèi)公司業(yè)績(jī)相對(duì)穩(wěn)定。再加上功率半導(dǎo)體企業(yè)估值在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)里相對(duì)較低，所以未來1－2個(gè)季度功率半導(dǎo)體將會(huì)是行業(yè)新的熱點(diǎn)。

企業(yè)業(yè)績(jī)整體上升

截至到2017年4月9日，半導(dǎo)體板塊已公布2016年年報(bào)或業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)公司共23家，營收方面，總營收473億，其中同比增速位于0－30％區(qū)間的公司最多，占41％；其次30％－50％的公司占23％；50％－100％的公司占18％；有9％的公司營收負(fù)增長。

從子版塊分類來看，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)總體增速良好，但分化嚴(yán)重，并且由于次新股偏多的原因，估值普遍偏高，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)18家公司中有15家P／E超過50倍。封測(cè)板塊，相對(duì)于其他兩個(gè)板塊業(yè)績(jī)?cè)鲩L比較突出。已經(jīng)公布財(cái)報(bào)的華天科技、通富微電營收同比增長均超過40％，同時(shí)封測(cè)龍頭長電科技、經(jīng)過收購整合期也將迎來高速發(fā)展。

鑒于我國巨大的芯片市場(chǎng)需求，以及封測(cè)行業(yè)進(jìn)入壁壘相對(duì)較低，我國封測(cè)三巨頭在封測(cè)行業(yè)已經(jīng)占據(jù)重要市場(chǎng)地位，所以今年更看好封測(cè)板塊發(fā)展。

行業(yè)呈高增長趨勢(shì)

2017年第一季度，半導(dǎo)體三個(gè)子行業(yè)中封測(cè)端走勢(shì)最好，無論是業(yè)績(jī)還是行情均位于三個(gè)子行業(yè)第一位，這是由封測(cè)子行業(yè)特點(diǎn)決定的。封測(cè)由于技術(shù)門檻相對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造較低，資本規(guī)模效應(yīng)容易凸顯，客戶粘度相對(duì)較低，新入者容易切入產(chǎn)業(yè)鏈，再加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移，行業(yè)呈現(xiàn)高增長趨勢(shì)。

目前越來越多的封測(cè)廠商和上游制造廠商合作，提供場(chǎng)內(nèi)測(cè)試以及高端封裝服務(wù)，包括晶圓級(jí)封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝。高端封測(cè)技術(shù)的升級(jí)換代將逐步改變封測(cè)行業(yè)以往勞動(dòng)密集型的特點(diǎn)，逐步向技術(shù)密集型轉(zhuǎn)移。封測(cè)公司也將提供更高附加值的產(chǎn)品，公司利潤率也會(huì)逐步提升。綜上所述，封測(cè)端會(huì)是下個(gè)季度乃至貫穿全年的策略主線。