據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機芯片出貨量將會跌落到1億顆之下，第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。

一季度上億顆芯片看似不少，但是在2016，聯(lián)發(fā)科可是出貨了4.8億顆。這樣一來，今年勢必極難保持增長。

背后原因主要是中國內(nèi)地手機廠商，包括魅族、小米、OPPO、vivo等等，將很大一部分處理器訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移給了高通，比如說聯(lián)發(fā)科的新旗艦十核Helio X30，至今尚無一家大廠采納。

盡管三星給聯(lián)發(fā)科下了不少新訂單，但完全不足以彌補國產(chǎn)手機給其造成的損失。

其實從2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科的處境就比較艱難，今年的日子只會更加難過。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年第一季度在中國內(nèi)地市場，高通在手機芯片上的份額已經(jīng)增至30％以上，聯(lián)發(fā)科則已不足40％ ，雖讓保持領先但后邊就很難說了。

來源：myDrivers