臺(tái)灣DRAM封測(cè)產(chǎn)業(yè)之分析 Part 2

隨著DRAM產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)重供過(guò)于求與全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)惡化下，2008年的DDR2 1Gb eTT顆粒價(jià)格就從年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元，跌幅達(dá)48%，DDR2 667 1Gb顆粒跌幅更高達(dá)53%，此外DRAM產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)達(dá)近二年的虧損甚至近期顆粒價(jià)格跌破變動(dòng)成本后，DRAM廠面臨到現(xiàn)金流出與手上現(xiàn)金嚴(yán)重不足的危及存亡之秋，自今年九月開始，DRAM廠如力晶、爾必達(dá)、海力士、茂德與華亞等紛紛宣布減產(chǎn)，減產(chǎn)達(dá)13%，再再反映出DRAM市場(chǎng)環(huán)境的惡劣。

面對(duì)著DRAM產(chǎn)業(yè)的冰河時(shí)期，DRAM廠從降低制造成本、鼓勵(lì)員工休假甚至減少投片量來(lái)因應(yīng)這波的不景氣，但同時(shí)也影響著下游的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，根據(jù)集邦科技統(tǒng)計(jì)，自DRAM顆粒價(jià)格下滑之后，DRAM原廠也要求下游的封測(cè)廠商可以共體時(shí)艱，降低封裝與測(cè)試成本，首先封裝上來(lái)看，封裝成本從2007年年初的0.5美元下降至目前均價(jià)約0.25美元，下跌了50%，測(cè)試方面則是縮短測(cè)試時(shí)間來(lái)降低成本，甚至部份eTT顆粒不經(jīng)測(cè)試就直接出貨也時(shí)有所聞。

面對(duì)DRAM廠的降價(jià)壓力與封測(cè)廠自身的生存空間，如何降低制造成本則是封測(cè)廠最需解決的問(wèn)題，以目前封測(cè)廠來(lái)看，封裝顆粒的成本不外乎來(lái)自于樹脂(M/C)、金線與基板(Substrate)這三大部份，其中基板的價(jià)格自2007年以來(lái)下降了約30%，幫助最為顯著，而樹脂方面也有約20%的跌幅，而金線雖隨著國(guó)際金價(jià)來(lái)波動(dòng)，但封測(cè)廠仍可以在質(zhì)量無(wú)慮的情況下與DRAM廠討論縮短線寬來(lái)降低成本。

而在產(chǎn)能利用率方面，隨著DRAM市場(chǎng)的不景氣，滿載的情況已不復(fù)見，以封裝與測(cè)試來(lái)分析，今年以來(lái)平均封裝產(chǎn)能已經(jīng)下滑了約30%左右，測(cè)試產(chǎn)能更下滑了約40%，此外DRAM廠在九月陸續(xù)減產(chǎn)之后，預(yù)估整體顆粒產(chǎn)出量縮減會(huì)在明年一月陸續(xù)浮現(xiàn)，也將嚴(yán)重?cái)D壓到封測(cè)廠的封裝與測(cè)試產(chǎn)能的利用率。以現(xiàn)階段來(lái)分析，以DRAM測(cè)試為主的封測(cè)廠只能靜待DRAM景氣落底，節(jié)省資本支出以求生存，再者，非以DRAM測(cè)試為主的廠商，則盡量爭(zhēng)取非DRAM產(chǎn)品如邏輯、Flash等產(chǎn)來(lái)測(cè)試以填補(bǔ)產(chǎn)能。

關(guān)于封測(cè)廠明年的發(fā)展，主要還是考慮于DDR3的轉(zhuǎn)進(jìn)速度，但以目前各家封測(cè)廠來(lái)看，除了力成已承接爾必達(dá)DDR3訂單轉(zhuǎn)進(jìn)較為積極外，其它臺(tái)系封測(cè)廠對(duì)于DDR3切入的時(shí)間點(diǎn)仍持保留的態(tài)度，主要是因?yàn)榕_(tái)系廠方面除了南科與華亞外有生產(chǎn)少量DDR3顆粒外，其余臺(tái)系廠仍未有生產(chǎn)DDR3顆粒的計(jì)劃，再者測(cè)試DDR3顆粒的速度方面，各家所廣泛使用的Advantest T5593速度僅能測(cè)試到1066Mhz，面對(duì)更高頻率的DDR3顆粒如1333Mhz甚至1600Mhz，都需重新購(gòu)入新機(jī)臺(tái)，除非DDR3顆粒生產(chǎn)已達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)?；蚴怯泄潭ǖ目蛻艉炇痖L(zhǎng)期合約確保穩(wěn)定的顆粒數(shù)量來(lái)測(cè)試，否則對(duì)封測(cè)廠而言，目前投資DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)仍需等待明年下半年整體DRAM產(chǎn)業(yè)的回復(fù)。

從SSD標(biāo)準(zhǔn)的制定看市場(chǎng)興起的關(guān)鍵因素

SSD聯(lián)盟(SSDA-Solid State Drive Alliance; //www.ssdalliance.org/)于2008年11月12日正式成立，創(chuàng)始會(huì)員除NAND Flash上游大廠Toshiba外，尚包含控制IC廠、模塊廠與非營(yíng)利研究機(jī)構(gòu)。SSDA成立宗旨主要希望能協(xié)助業(yè)界訂定SSD技術(shù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與兼容測(cè)試標(biāo)章，冀望藉由嚴(yán)謹(jǐn)?shù)尿?yàn)證，提出對(duì)SSD產(chǎn)品初步的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，初期主要以2.5吋SATA產(chǎn)品為測(cè)試模板，并將針對(duì)目前業(yè)界歧異最大的Endurance議題多加著墨，未來(lái)也希望與相關(guān)國(guó)際協(xié)會(huì)，如JEDEC等深化合作的可能性。

目前價(jià)格過(guò)高為SSD普遍應(yīng)用的一大阻力，在消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用，除了特定使用族群外，一般消費(fèi)者對(duì)SSD的認(rèn)知仍嫌不足也是產(chǎn)品普及的隱憂。目前SSD主要應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)，以低價(jià)計(jì)算機(jī)為主；服務(wù)器將是未來(lái)SSD的潛在市場(chǎng)。

短期內(nèi)SSD仍局限于少數(shù)利基市場(chǎng)的應(yīng)用，并以工業(yè)或軍事用途為主。在消費(fèi)性電子產(chǎn)品方面，除了低價(jià)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)將SSD列為配備外，少數(shù)高階筆記型計(jì)算機(jī)也應(yīng)用SSD于開機(jī)與程序加速執(zhí)行。日前微軟宣布放寬低價(jià)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)硬盤搭載容量限制，由80GB一舉放寬至160GB，使原本對(duì)SSD逐漸普遍應(yīng)用于低價(jià)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的高度預(yù)期趨于平緩。目前標(biāo)準(zhǔn)型筆記型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)仍以HDD為主流，也使各家PC大廠對(duì)應(yīng)用SSD于標(biāo)準(zhǔn)型筆記型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)生疑慮。尤其在價(jià)格、可靠度與壽命等因素的綜合考慮下，未來(lái)2~3年內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)型筆記型計(jì)算機(jī)仍將以HDD為主要儲(chǔ)存裝置。

SSD市場(chǎng)興起的關(guān)鍵

探討SSD的擴(kuò)大應(yīng)用大致可以從幾個(gè)面向觀察：

一、 NAND Flash價(jià)格的走向。以16Gb NAND Flash顆粒為例，2008年年初到目前跌幅已超過(guò)60%，雖然NAND Flash價(jià)格已下降甚多，然SSD與HDD間仍存在可觀的價(jià)差。目前SSD 每GB價(jià)格介于4~5美元間，遠(yuǎn)高于HDD的0.5美元。因此，短期內(nèi)SSD市場(chǎng)要快速興起的機(jī)會(huì)并不大，需等待每GB價(jià)格更接近傳統(tǒng)硬盤的單位售價(jià)時(shí)，SSD市場(chǎng)才有機(jī)會(huì)興起。

二、 從應(yīng)用面來(lái)看，SSD的擴(kuò)大使用也與本身的穩(wěn)定性與可靠度有關(guān)。從SSD于筆記型計(jì)算機(jī)的應(yīng)用來(lái)看，雖然目前有一定比例的低價(jià)計(jì)算機(jī)采用SSD作為儲(chǔ)存媒介，但整體可靠度、穩(wěn)定性與使用壽命仍待提升?？紤]整體因素，SSD于筆記型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的大量應(yīng)用仍需要一定時(shí)間。就數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的角度來(lái)看，采用SSD做為數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置的用戶多著重其讀取速度之快，節(jié)能也具優(yōu)勢(shì)，除了消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)外，服務(wù)器也是SSD未來(lái)極具潛力的應(yīng)用市場(chǎng)，然此一市場(chǎng)目前仍處于緩慢成長(zhǎng)的狀況。

三、 關(guān)于SSD標(biāo)準(zhǔn)的制定，目前SSD供貨商對(duì)產(chǎn)品讀寫速度、壽命與規(guī)格的定義皆不同。部分SSD采用SLC芯片，部分則采用MLC芯片，也有廠商提供MLC與SLC兩種芯片整合在一起的SSD產(chǎn)品；另外也有一些SSD采用DRAM做數(shù)據(jù)存取的buffer組件，分歧的產(chǎn)品規(guī)格使得SSD的終端售價(jià)差異甚大。目前系統(tǒng)廠多采用上游NAND Flash大廠生產(chǎn)的SSD，主要著重于質(zhì)量與交貨穩(wěn)定的考慮；NAND Flash下游業(yè)者因?yàn)槿狈ι嫌螛I(yè)者所擁有的優(yōu)勢(shì)，因此在銷售SSD產(chǎn)品上只能以一般零售通路為主。

相較于其它成熟的產(chǎn)品而言，SSD目前仍處于「前標(biāo)準(zhǔn)化」階段，雖然已有上下游廠商組成了標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)盟，然最終的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)仍仰賴市場(chǎng)的一致看法。對(duì)SSD產(chǎn)品而言，往后能否在PC市場(chǎng)更為普及，除了價(jià)格為重要的考慮因素外，SSD產(chǎn)品規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的一致性也可以被視為一項(xiàng)前瞻性指標(biāo)。