作為計算機內(nèi)存發(fā)展的重要里程碑，7月15日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布了下一個主流內(nèi)存標準DDR5 SDRAM的最終規(guī)范。DDR5是DDR標準的最新迭代，DDR5再次...
越靠近運算單元的存儲器速度越快，但受功耗、散熱、芯片面積的制約，其相應的容量也越小。SRAM響應時間通常在納秒級，DRAM則一般為100納秒量級...
日前，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對2020年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理發(fā)布了十大科技趨勢，其中集邦咨詢預計NAND Flash制程技術(shù)將首次突破100層堆...
目前有數(shù)家芯片制造商，正致力于開發(fā)名為STT-MRAM的新一代存儲器技術(shù)，然而這項技術(shù)仍存在其制造和測試等面向存在著諸多挑戰(zhàn)。STT-MRAM（又稱自旋轉(zhuǎn)移...
傲騰內(nèi)存是英特爾于今年年初發(fā)布的一項涉及存儲的技術(shù)，能夠極大提升機械硬盤的讀寫速度。那么對于用戶來說，到底是選擇SSD（固態(tài)硬盤。。。
IC芯片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆棧，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC制造也是一樣，制造IC究竟有哪些步驟？
在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？其中 8 吋指的是什么部分？要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎(chǔ)——「晶圓」到底是什么。
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