2023-12-25
12月24日，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無(wú)錫高新區(qū)舉行。預(yù)計(jì)一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬(wàn)片...
2023-12-19
據(jù)常州經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，12月18日，日本JEL半導(dǎo)體精密自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落戶常州經(jīng)開(kāi)區(qū)...
2023-12-18
近日，羅姆（ROHM）的總裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，該公司希望與東芝擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系，不僅覆...
2023-12-12
12月11日，美國(guó)紐約州州長(zhǎng)凱西·霍楚爾宣布，將聯(lián)合IBM、美光等公司投資100億美元，在紐約州立大學(xué)奧爾巴尼分校建設(shè)芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)...
2023-12-12
近期，日本電子元器件大廠羅姆半導(dǎo)體、東芝發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方將合作巨額投資3883億日元（約合27億美元），用于聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片...
2023-12-11
據(jù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開(kāi)綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)...
2023-11-28
11月24日，深南電路發(fā)布公告稱，基于業(yè)務(wù)發(fā)展需要和完善海外布局戰(zhàn)略，深南電路擬通過(guò)全資子公司歐博騰有限公司、廣芯封裝基板香港有限...
2023-10-23
近日，工信部發(fā)布關(guān)于印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求》標(biāo)準(zhǔn)的通知。集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核...
2023-10-23
據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息，長(zhǎng)電科技、盛合晶微、圣邦微等項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。今年的江蘇省重大項(xiàng)目...
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