2023-06-26
韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務(wù),以成為領(lǐng)先晶圓代工商,為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特...
2023-06-20
近期,此前宣布重回晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體大廠英特爾宣布了多起投資計(jì)劃,例如斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠,預(yù)計(jì)將于2027年...
2023-06-19
6月16日,由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇...
2023-06-15
明日(6月16日),由銓興科技、德明利、Cadence支持的“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”即將在深圳隆重舉行...
2023-06-13
英特爾力拚重返半導(dǎo)體業(yè)巔峰,發(fā)展晶圓代工成為關(guān)鍵所在,知情人士表示,軟銀(SoftBank)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀(Arm)正與...
2023-06-12
后摩爾時(shí)代下,隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩,先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期,特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。 以華虹半導(dǎo)體為首的芯...
2023-06-12
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%,約273億美元...
2023-06-08
2023年6月16日,TrendForce將在深圳舉辦“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”。屆時(shí),集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮將發(fā)表題為...
2023-06-07
晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營(yíng)收,金額來(lái)到新臺(tái)幣187.78億元,較4月增加1.72%,較2022年同期減少達(dá)23.14%,為2023...