2017-09-05
晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、王石掌舵近2個(gè)月，營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)為務(wù)實(shí)導(dǎo)向，不再追趕臺(tái)積電先進(jìn)制程，對(duì)外釋出10、7納米制程暫緩跟進(jìn)訊息。
2017-09-05
隨著即將步入創(chuàng)業(yè)第30年頭的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，持續(xù)不斷的在先進(jìn)制程，包括5納米及3納米上方面投資，也吸引全球半導(dǎo)體設(shè)備商到中國臺(tái)灣地區(qū)搶食相關(guān)大餅。
2017-09-01
8月30日晚間，中芯國際發(fā)布2017年中期業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，截至2017年6月30日止，中芯國際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。
2017-08-31
中國臺(tái)灣地區(qū)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)昨(30)日預(yù)估，今(2017)年全球筆電出貨量年減幅將由去年的4.5%縮小至0.5%。
2017-08-29
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除中國臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來制程技術(shù)的規(guī)劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程。
2017-08-22
從2016年晶圓制造材料分類占比可看出，硅片占比最大為30%。伴隨下游智能終端對(duì)芯片性能不斷增高的要求，硅片穩(wěn)步向大尺寸方向發(fā)展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達(dá)70%和20%。
2017-08-22
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子現(xiàn)在想搶晶圓代工大餅，先前三星將晶圓代工成立事業(yè)部后，并開始動(dòng)作，打算將晶圓代工市占率擴(kuò)增至現(xiàn)行的3倍，本來明年破土的18號(hào)生產(chǎn)線，決定提前到今年11月動(dòng)工，就是想要提前導(dǎo)入7納米量產(chǎn)。
2017-08-22
晶圓代工廠7月整體營(yíng)收符合預(yù)期，第3季恐將旺季不旺。臺(tái)積電7月營(yíng)收月衰退14.9%、年減6.3%，主要為智能手機(jī)遞延出貨的影響，營(yíng)運(yùn)攀升將于9月開始發(fā)動(dòng)，預(yù)估第3季營(yíng)收為2480.91億元，季增16%、年減4.7%，毛利率50.8%。
2017-08-21
三星電子垂涎晶圓代工市場(chǎng)，力拼踢掉聯(lián)電，晉身晶圓代工二哥。眼看當(dāng)前半導(dǎo)體市況熱翻天，該公司決定提前興建韓國華城的18號(hào)線，提高競(jìng)爭(zhēng)力搶單。
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