2023-06-01
5月31日，第52屆日本PCB產業(yè)盛會JPCA SHOW 在東京國際展示場舉行。合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（簡稱“芯碁微裝”）與V...
2023-05-26
近期，德龍激光在投資者互動平臺回復投資者表示，公司已完成SiC晶錠切片技術的工藝研發(fā)和測試驗證，并取得了頭部客戶批量訂單...
2023-05-25
5月24日，河海大學—泓滸半導體校企合作簽約暨研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地揭牌儀式在泓滸半導體公司舉行...
2023-05-25
據西咸新區(qū)灃東新城消息，近日，鐳神技術（深圳）有限公司位于西咸新區(qū)灃東新城的新產線及研發(fā)基地正式投...
2023-05-24
。KLA的零缺陷與持續(xù)改進計劃，幫助汽車芯片與器件在生產的過程中實現(xiàn)全流程的缺陷檢測。持續(xù)改進計劃（CIP）利用無圖案的...
2023-05-22
5月21日，半導體設備廠商華海清科發(fā)布公告稱，公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)...
2023-05-22
5月21日，華海清科發(fā)布公告稱，公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)...
2023-05-17
5月15日，晶升裝備發(fā)布公告稱，公司擬與南京浦口經濟開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《項目投資協(xié)議》及其他相關補充協(xié)議...
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