2023-06-29
近日，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭泛林宣布，推出全球首個(gè)晶邊沉積解決方案Coronus DX，旨在解決下一代邏輯芯片、3DNAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中...
2023-06-27
近日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年5月，日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額為3134.12億日元，同比增長(zhǎng)1.9%，已連續(xù)4...
2023-06-27
據(jù)韓媒《Etnews》引述業(yè)內(nèi)人士透露稱(chēng)，HANMI Semiconductor正在開(kāi)發(fā)一種名為“New Dual TC Bonder”的新設(shè)備，最快將于下半...
2023-06-21
據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，光刻機(jī)設(shè)備龍頭阿斯麥（ASML）執(zhí)行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時(shí)imec年度盛會(huì)ITF World 2023表示...
2023-06-21
據(jù)微訊廣豐消息，6月19日，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式舉行?？偼顿Y10億元，位于上饒高新區(qū)霞...
2023-06-20
6月17日，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議上，舉行了中微廣州公司落戶(hù)簽約儀式和廣東微技術(shù)工業(yè)研究院揭牌儀式...
2023-06-20
據(jù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，6月19日，“攜手長(zhǎng)三角 共構(gòu)新格局”2023武漢招商引資推介大會(huì)在上海舉辦。此次簽約的項(xiàng)目涵蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)...
2023-06-14
據(jù)周市發(fā)布消息，6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會(huì)在“創(chuàng)新之都”深圳舉行，總投資305.2億元的38個(gè)重大項(xiàng)目簽約落地。在此...
2023-06-05
據(jù)北京亦莊消息，近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京中電科”）碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付并批量市場(chǎng)銷(xiāo)售。該設(shè)備是...
微信公眾平臺(tái)