2024-09-04
9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）應(yīng)用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備。該設(shè)備專為銅相關(guān)工藝中....
2024-09-03
9月3日，韓國（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項(xiàng)目簽約儀式舉行。項(xiàng)目總投資1.5億美元....
2024-08-30
近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲(chǔ)、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期....
2024-08-30
8月28日，全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動(dòng)工儀式舉行?；貙⒓邪l(fā)、生產(chǎn)、測試于一體，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的....
2024-08-21
8月20日，總規(guī)模10億元的中韓半導(dǎo)體基金項(xiàng)目落戶無錫高新區(qū)。據(jù)“無錫高新區(qū)”介紹，中韓半導(dǎo)體基金由無錫高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)集團(tuán)....
2024-08-20
8月16日，上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司（以下簡稱“萬業(yè)企業(yè)”）與國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）在蘇州納米城舉辦的國....
2024-08-20
近日，國內(nèi)直寫光刻設(shè)備制造商芯碁微裝宣布，其MLF系列設(shè)備首次出口至日本。此次出口標(biāo)志著芯碁微裝在全球化戰(zhàn)略上邁出了....
2024-08-19
8月16日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2024年第20次審議會(huì)議結(jié)果顯示，江蘇先鋒精密科技股份有限公司...
2024-08-19
8月16日，盛美上海于臨港舉行“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)儀式” ....
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