2017-09-25
華邦電總經(jīng)理詹東義表示，自主開發(fā)成功的3X納米DRAM生產(chǎn)技術(shù)，目前量產(chǎn)順利，接下來希望趕快導(dǎo)入2X納米，預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。
2017-09-25
半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體表示，其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。
2017-09-25
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）22日公布最新出貨報(bào)告（Billing Report），今年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為21.82億美元
2017-09-25
華邦電董事長焦佑鈞透露，華邦電新廠落腳南科高雄園區(qū)，預(yù)計(jì)投入新臺(tái)幣3350 億元，明年1月提出相關(guān)計(jì)劃于董事會(huì)討論，最快可在第2季或年中動(dòng)土，建廠加裝機(jī)約3年時(shí)間，2020年加入量產(chǎn)
2017-09-22
業(yè)界指出，預(yù)估第4季DRAM合約價(jià)約漲10%到15%，現(xiàn)貨價(jià)則漲逾15%，為今年第2季以來，漲幅最高的一季。
2017-09-22
9月20日，東芝正式宣布與美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）簽署股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，將東芝存儲(chǔ)器股份以2萬億日?qǐng)A（約合180億美元）的金額轉(zhuǎn)讓出售給以貝恩資本（Bain Capital）為首的日美聯(lián)盟，這意味著上演了大半年的東芝存儲(chǔ)業(yè)務(wù)出售迷案終于落幕。
2017-09-21
因市場(chǎng)持續(xù)供給緊俏，第四季DRAM價(jià)格仍看漲，研調(diào)預(yù)期明年供給吃緊的態(tài)勢(shì)將延續(xù)，讓存儲(chǔ)器族群持續(xù)熱絡(luò)。
2017-09-20
存儲(chǔ)器價(jià)格從2016年第二季翻轉(zhuǎn)之后，就一路扶搖直上，維持不錯(cuò)的態(tài)勢(shì)，DRAM廠商獲利也跟著看漲。很多人都想問，接下來存儲(chǔ)器族群真能持續(xù)強(qiáng)勁走勢(shì)嗎？
2017-09-20
全球存儲(chǔ)器龍頭三星傳出將于下季調(diào)漲行動(dòng)型DRAM合約價(jià)格，漲幅達(dá)到10～15%，三星存儲(chǔ)器代理商至上無疑直接成為最大受益者。
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