東芝存儲業(yè)務售予日美聯(lián)盟

9月20日，東芝正式宣布與美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）簽署股份轉讓協(xié)議，將東芝存儲器股份以2萬億日圓（約合180億美元）的金額轉讓出售給以貝恩資本（Bain Capital）為首的日美聯(lián)盟，這意味著上演了大半年的東芝存儲業(yè)務出售迷案終于落幕。

據悉，此次收購東芝存儲器業(yè)務的企業(yè)除了貝恩資本外，還包括日本產業(yè)革新機構（INCJ）、日本發(fā)展銀行（DBJ）、韓國SK Hynix集團、以及美國科技巨頭蘋果等。

根據集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）此前的研究顯示，今年第二季度，三星的3D-NAND月產能占總產能逾40%，而東芝/西數陣營的3D-NAND月產能僅占總產能的10-15%。

毫不夸張地說，在此之前，東芝/西數陣營在技術研發(fā)和產能擴充方面均無法與三星匹敵，不過新成員加入后，則有望在未來加速提升3D NAND產能追趕三星。

就中長期影響來看，DRAMeXchange認為，由于未來資本支出不再受制于母公司，因此，獨立出去的東芝NAND Flash半導體新公司可以更專注于NAND Flash相關技術與產能的投入，提升企業(yè)的策略積極性和決策效率。

2018年DRAM供給年成長僅19.6%？

隨著2017年最后一個季度的到來，2018年的產能規(guī)劃戰(zhàn)略布局也開始納入三星、SK海力士、以及美光等DRAM廠商的議程。從目前的情況來看，由于DRAM市場供給吃緊狀況仍在持續(xù)，興建新廠成為廠商們滿足市場需求的必要策略。

根據DRAMeXchange調查，目前三星和SK海力士均面臨產能不足的問題，兩大廠商均有建廠計劃，而美光科技的臺灣美光內存（原瑞晶）A2廠區(qū)仍有60-70%的空間可供利用，因此暫無興建新工廠的計劃。

其中，三星屬意在平澤興建第二座12寸廠，主力產品為DRAM，SK海力士也決議在無錫興建第二座12寸廠，兩大廠商產能最快開出時間將落在2019年。但2018年各家新增投片量僅約5-7%。

從市場供需關系來看，2018年，在各大DRAM廠產能擴充和技術制程都將趨緩的情況下，如何將DRAM價格維持在今年下半年水平的同時保證企業(yè)持續(xù)且穩(wěn)定的獲利便成為了各大廠商們明年的首要目標。

DRAMeXchange同時預估，2018年DRAM產業(yè)的供給年成長率仍將維持在近年來的低點，僅19.6%，而2018年整體DRAM需求端年成長預計將達20.6%，可見2018年DRAM市場供給吃緊的狀況仍將持續(xù)。

谷歌11億美元收購HTC部分手機業(yè)務

9月21日，谷歌和HTC發(fā)布公告稱，谷歌已經與HTC達成價值11億美元的正式協(xié)議，這意味著此前谷歌收購HTC部分或全部業(yè)務的傳言被坐實。

根據協(xié)議，HTC移動設備部門的部分成員將加入谷歌硬件部門，同時將知識產權非專屬授權予谷歌，總交易金額為11億美元。值得注意的是，此次交易HTC只是出售代工Google Pixel手機的團隊。

集邦咨詢（TrendForce）指出，此次HTC攜手谷歌，可以加深雙方未來在AR/VR領域合作的可能性，但HTC自有品牌智能手機的研發(fā)能力將受到重挫。

就谷歌方面而言，Android系統(tǒng)需要與蘋果iOS相抗衡，加上目前正在布局AR/VR與AI市場，谷歌不得不積極尋找硬件研發(fā)人員。而HTC不僅是代工Google Pixel一代手機的廠商，也是二代Pixel手機研發(fā)制造的廠商之一。此次拿下HTC代工該手機的團隊，可同時滿足谷歌對手機、AR/VR與AI領域發(fā)展的需求。

至于HTC，集邦咨詢指出，此次交易釋出了HTC智能手機約70%的RD資源，將使銷售每況愈下的自有品牌智能成手機陷入更加艱難的境地。但值得欣慰的是，HTC可利用該筆資金，全力投入極具發(fā)展?jié)摿Φ腣R事業(yè)。

聯(lián)發(fā)科AI處理器曦力P70明年生產

隨著近年來智能手機進入飽和狀態(tài)，全面屏、指紋識別、快充技術等賣點逐漸被廠商所挖掘，廠商們自然也不會忽略當下最熱門的AI人工智能趨勢浪潮。

繼華為海思推出全球首款集成AI芯片的麒麟970處理器之后，日前供應鏈市場傳出，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科即將推出的中端處理器曦力P70也將內建人工智能（AI）運算單元，目前已經完成核心設計。

事實上，近年來在智能手機芯片市場表現(xiàn)平平的聯(lián)發(fā)科已開始著手布局人工智能。為布局未來重點發(fā)展的人工智能領域，聯(lián)發(fā)科成立了專業(yè)團隊，并且已經投入到AI運算的研發(fā)。而即將推出的曦力P70的無疑將是其布局AI市場具體成果的展現(xiàn)。

據稱，作為聯(lián)發(fā)科進入人工智能領域的試金石，曦力P70將于2018年推出，是聯(lián)發(fā)科首顆內建神經網絡及視覺運算單元的手機處理器，預計將采用臺積電12納米制程生產。