2024-08-02
近日，由日本東北大學(xué)孵化的創(chuàng)業(yè)公司C&A的社長鐮田圭和東北大學(xué)材料研究所吉川彰教授領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊開發(fā)出了不使用貴....
2024-08-01
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，SiC封裝材料領(lǐng)域近期傳來了兩個積極的消息：燒結(jié)銀材料廠商深圳芯源新材料有限公司....
2024-07-23
CSEAC作為我國半導(dǎo)體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會，集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體，為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部...
2024-07-22
近日，內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司（以下簡稱“賽盛新材料”）年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點(diǎn)火成功....
2024-07-19
據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報道，來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿大渥太華大學(xué)等機(jī)構(gòu)...
2024-07-18
近日，國家大基金二期頻繁出手，先后入股了晶圓廠重慶芯聯(lián)微電子有限公司（以下（簡稱“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晉...
2024-07-18
據(jù)“天眼查”信息顯示，7月15日，太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（以下簡稱“晉科硅材料”）正式成立，注冊資本為55億元人民幣....
2024-07-10
7月8日，天岳先進(jìn)發(fā)布公告稱，其擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過3億元（含本數(shù)），扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后...
2024-07-09
近日，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元”）宣布完成最新一輪融資...
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